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AP&S this year’s highlights for the Semicon Europa trade fair can be themed under the following appropriate motto “We follow and cover future trends...

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Highlights

Dry in Dry out – Double chamber wet process tool with integrated NID Dryer with a competitive footprint of 1,95 square meters in total.

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AP&S

Unternehmen

Wir sind Ihr Partner für Nassprozessanlagen

Wir überwinden jedes Hindernis und versetzen sogar Berge, um unser Ziel zu erreichen - nämlich Ihre Wafer sauber zu halten! Ganz einfach weil Nassprozesstechnologie unsere Leidenschaft ist. Wir sind im Schwarzwald verwurzelt und auf dem Halbleitermarkt weltweit zu Hause.

AP&S International GmbH ist ein führender Anbieter von Batch- und Single-Wafer-Nassprozesslösungen zur Oberflächenbehandlung von Substraten unter Reinraumbedingungen. Unser Produktportfolio umfasst manuelle, halbautomatische und vollautomatische Nassprozessanlagen für das Reinigen, Trocknen, Ätzen, Abscheiden, stromlose Metallabscheidung, Stripping, Lift-off und Plating. AP&S Nassprozessmaschinen handeln Substrate wie Silizium Si, Siliziumkarbid SiC, Galliumnitrid GaN, Galliumarsenid GaAs, Saphir und Glas. Diese finden Ihren Einsatz bei Kunden in der Halbleiter-, MEMS- und Mikrostrukturierungsindustrie sowie im Forschungs- und Entwicklungssektor weltweit. Darüber hinaus bieten wir Equipment für die Teilereinigung und Chemieversorgung sowie Anlagenüberholung für gebrauchte Nassprozessanlagen wie z.B. FSI Mercury, Steag und andere. Unser Hauptsitz befindet sich in Donaueschingen, Deutschland. Unsere Tochtergesellschaften sind in China, Singapur und Malaysia. Weltweit zählen 160 Mitarbeiter zum AP&S International GmbH Team.

FIRMENGESCHICHTE
BEGINNT IN
0
MITARBEITER
VERSCHIEDENER NATIONEN
0
INSTALLIERTE ANLAGEN 0
80 KUNDEN IN
VERSCHIEDENEN LÄNDERN
0

LÖSUNGEN

Lösungen

UMFASSENDE PALETTE AN NASSPROZESSLÖSUNGEN

Ob Sie eine Standardanlage oder eine kundenspezifische Lösung benötigen: 
Unser modulares Produktspektrum ist perfekt auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten!

Die Produktpalette von AP&S umfasst manuelle, halbautomatische und vollautomatische Nassprozessanlagen für die Halbleiter-, MEMS- und Mikrostrukturierungsindustrie sowie für den F&E-Sektor. Dabei decken unsere Nassprozessanlagen folgende Prozesse ab: Reinigen, Ätzen, Metallätzen, PR-Strip, stromlose Metallabscheidung, Lift-off, Trocknen, Entwickeln und andere.

BATCHPROZESSE

Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, einfache und umfassende Prozesskontrolle, konsistente Beschichtungsergebnisse und die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf beiden Seiten sind die Hauptmerkmale der AP&S-Batchsysteme für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).

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EINZELWAFER-
BEARBEITUNG

Die Einzelwafer-Lösungen von AP&S sind genau die richtige Wahl für Sie, wenn hochpräzise Prozesse mit hoher Gleichmäßigkeit, hoher Wiederholgenauigkeit und äußerst präziser Prozesssteuerung erforderlich sind.

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ZUSATZ
EQUIPMENT

Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch unterstützende Geräte wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Laborequipment und Lösungen für das Chemikalienmanagement zu unserem Produktsortiment.

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SERVICE &
ERSATZTEILE

Die AP&S After Sales Unit bietet schnelle und kompetente Unterstützung für unsere Kunden weltweit und sorgt für Prozesssicherheit und hohe Anlagenlaufzeit.

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Anwendungen

Anwendungen

NASSPROZESSE IM ÜBERBLICK

AP&S bietet innovative Nassprozessverfahren für die Bearbeitung von Wafern im Mikrochipherstellungsprozess, darunter Reinigungsprozesse, Ätzprozesse, Resist-Strip Prozesse, Resist-Entwicklungsprozesse, Metallätz-Prozesse, Stromlose Metallabscheidung, Lift-off und Wafertrocknungstechnologien.  

Mit einer breiten Palette von modularen Nassprozessanlagen, die verschiedene Techniken wie das Eintauchen, Schleudern oder Spritzverfahren anwenden, deckt AP&S die spezifischen Anforderungen der Halbleiterbranche bestens ab.  

Im AP&S Demo Center, einem hauseigenen Labor in unserer deutschen Hauptniederlassung, bieten wir Nassprozess-Demonstrationen für Wafer, Masken und andere Substrate an.

Reinigen

Reinigungsprozesse unter Verwendung von Reinchemikalien erfordern adäquate reine Gerätelösungen mit fortschrittlicher Oberflächen- und Strukturwechselwirkung. Der Fokus des Hardware-Designs liegt auf der Reinigungseffizienz in variablen Strukturen mit unterschiedlichen Seitenverhältnissen.

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Ätzen

Ätzprozesse der verschiedenen SC-Materialien erfordern eine Hardware, die für die verwendeten hochreinen Ätzchemikalien optimiert ist. Niedrige Sigma-Schwankungen der geätzten Strukturdimensionen über den Chip, über den Wafer und Wafer zu Wafer sind das Hauptziel für Wafergrößen bis zu 300 mm.

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PR Strip

Nach dem Ätzen ist die Struktur ein permanenter Teil der oberen Waferschicht. Der Lack, der als Ätzbarriere fungiert hat, wird von der Oberfläche entfernt.

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Entwicklung

Die Lackstruktur wird durch die chemische Auflösung des nichtpolymerisierten Lackbereichs entwickelt. Die Entwicklung bildet in der Lackschicht eine Struktur mit den genauen Abmessungen, die im Schaltungsentwicklungsprozesses festgelegt wurden.

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Metallätzen

Metallstruktur-Ätztechnologien für Al, Ti, W und andere: Vollständige Entfernung von Metallen von Geräte- oder Monitor-Wafern für Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm unter Verwendung von Hardware, die auf die spezifischen Chemikalien zugeschnitten ist, die für jeden Metallverbundstoff benötigt werden.

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Stromloses Plating

Das Flip-Chip-Bonding ist von zunehmender Bedeutung für die weitere Miniaturisierung von Bauelementen. Die Under-Bump-Metallisierung wird mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al-Legierungs- und Cu-Substraten durchgeführt.

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Lift-off

Metall-Lift-Off ist ein Strukturierungsprozess, der die Ätzvariationskomponente eliminiert. Die Wafer werden in einem Entwicklungsschritt verarbeitet, wobei ein Loch in der Lackschicht verbleibt, in dem sich die abgeschiedene Schicht über dem Lack und in der Öffnung befindet.

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Trocknen

Die Wasseroberflächenspannung besitzt eine einzigartige Beschaffenheit, wenn Wafer langsam durch eine Wasseroberfläche gezogen werden: Die Spannung zieht das Wasser von der Oberfläche weg und lässt die Wafer trocken.

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VORTEILE

Kundenvorteile

KUNDE IM FOKUS

Eine Entscheidung für AP&S zu treffen, bedeutet sich für einen kompetenten, zuverlässigen und langfristigen Partner zu entscheiden. Wir bieten Ihnen viel mehr als nur die benötigten Nassprozessanlagen für Ihre Halbleiterherstellung:

VERTRAUEN

Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz. Als inhabergeführtes Unternehmen mit Fokus auf die Halbleiterindustrie und einer Firmengeschichte beginnend 1995 bieten wir Ihnen umfangreiche Erfahrung und Sicherheit. 

EFFIZIENZ

Unsere langjährige Erfahrung in der Herstellung kundenorientierter Automatisierungstechnik, das umfassende Know-how in der chemischen Nassprozessbearbeitung und der kontinuierliche Dialog mit unseren Kunden sind die drei entscheidenden Aspekte, welche die Grundlage für die Effizienz unserer Produkte bilden.

 

INNOVATION

Unserem Ziel der kontinuierlichen Weiterentwicklung folgend investieren wir über 10% unseres Jahresumsatzes in Forschung und Entwicklung. Dabei ist der maximale Kundennutzen unser stetiger Antrieb. Mit innovativen Nassprozesslösungen wollen wir die Entwicklung neuer Technologien unterstützen und zum Erfolg unserer Kunden beitragen.

PROZESS

Ein hochqualifiziertes Team von Verfahrenstechnikern, kontinuierliche Weiterentwicklung der chemischen Prozesse in unserem hauseigenen Labor, dem „Demo Center“, und mehrere Partnerschaften mit renommierten Instituten und Chemielieferanten gewährleisten die hohe Qualität und Effizienz unserer Nassprozesse.

 

F&E

Innovationsführer

Innovation leben,
das treibt uns bei AP&S an

Basierend auf den Anforderungen der Halbleiterindustrie folgen wir dem Prinzip der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Verbesserung. Deshalb investieren wir 10% unseres Jahresumsatzes in Forschung und Entwicklung. Der Kundennutzen steht dabei stets im Fokus. Durch die Bereitstellung innovativer Nassverfahrenstechnologien sind wie bestrebt, die aktuellen und zukünftigen Marktanforderungen optimal zu erfüllen und zum Erfolg unserer Kunden beizutragen.

Innovation

Für herausragende Innovationsleistungen erhielt AP&S in 2018 und 2019 einige wichtige Auszeichnungen: Top 100 Award 2018 und 2019 und Infineons Supplier Award Best Innovation 2018.

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Demo Center

Demonstrationen unserer Nassprozessanlagen, Testberichte, vollständige Parameter des Prozessaufbaus, Empfehlungen für Prozessrezepte, Analysen und weitere Details zur Systemkonfiguration erhalten Sie in unserem hauseigenen Labor, dem Demo-Center.  

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IoT & Smart Manufacturing

Mit dem Softwareunternehmen tepcon haben wir einen starken Partner, der effektive und einzigartige Lösungen im Bereich der Digitalisierung entwickelt: Intelligente Maschinenfunktionen und Prozesssteuerungen in unseren Nassprozessanlagen sind das Ergebnis.

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Karriere

Karriere

ARBEITEN BEI AP&S

Wir sind ein teamorientiert arbeitendes Unternehmen, das Selbstständigkeit und die Kreativität seiner Mitarbeiter fördert, neue Wege geht, deren Entwicklung vorantreibt und mit unserer internationalen Ausrichtung über den regionalen Tellerrand hinausschaut. Offene Kommunikation, transparente Prozesse und schnelle Entscheidungsfindung erzielt durch flache Hierarchien und kurze Kommunikationswege kennzeichnen unseren Arbeitsstil.

Die Gemeinschaft unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter ist die treibende Kraft für unseren Erfolg. Es ist die Individualität und das Engagement jedes Einzelnen, die wie Puzzleteile in einander greifen und die modernen und dynamischen Arbeitsstrukturen unseres Unternehmens entstehen lassen.