Halbleiter Equipment –
effiziente Nassprozesslösungen für Ihr Waferhandling und mehr

PRODUKTE

PRODUKTE

Komplettangebot an Nassprozessanlagen

Ob Sie eine Standardanlage oder eine kundenspezifische Nassprozesslösung benötigen: Unser modulares Produktspektrum ist perfekt auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten!

Die Produktpalette von AP&S umfasst manuelle, halbautomatische und vollautomatische Nassprozessanlagen für die Halbleiter-, MEMS- und Mikrostrukturierungsindustrie sowie für den F&E-Sektor.

Dabei decken unsere Nassprozessanlagen unter anderem folgende Prozesse ab: Reinigen, Ätzen, Metallätzen, PR-Strip, stromlose Metallabscheidung, Lift-off, Trocknen, Entwickeln und andere.

Wir bieten Ihnen Nassprozessanlagen für Batch als auch für Einzelwafer-Verarbeitung sowie Produktionsunterstützende Ausrüstung wie FOUP- und Boxenreiniger, Laborgeräte und Chemikalienmanagementsysteme. AP&S-Anlagen finden Ihren Einsatz in Front-End-of-Line- (FEOL) und Back-End-of-Line-Prozessen (BEOL).

Die Nassprozesssysteme von AP&S verarbeiten Masken und Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm, einschließlich verschiedener Wafermaterialien wie Silizium Si, Siliziumcarbid SiC, Galliumnitrid GaN, Galliumarsenid GaAs, Saphir, Glas und unterschiedliche Substratdicken.

BATCH-PROZESSE

Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, einfache und umfassende Prozesskontrolle, konsistente Beschichtungsergebnisse und die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf beiden Seiten sind die Hauptmerkmale der AP&S-Batchsysteme für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).

EINZELWAFERBEARBEITUNG

Die Einzelwafer-Nassprozesslösungen von AP&S sind genau die richtige Wahl für Sie, wenn hochpräzise Prozesse mit hoher Gleichmäßigkeit, hoher Wiederholgenauigkeit und äußerst präziser Prozesssteuerung erforderlich sind.

PRODUKTIONSUNTERSTÜTZENDES EQUIPMENT

Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen.

Vertikale Waferbearbeitung

BATCH PROZESSE

Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, einfache und umfassende Prozesskontrolle, konsistente Beschichtungsergebnisse und die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf beiden Seiten sind die Hauptmerkmale der AP&S-Batchsysteme für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).
Das Batch-Nassprozessportfolio von AP&S umfasst einfache manuelle Nassbänke für Labor- oder Forschungs- & Entwicklungszwecke sowie vollautomatische High-End-Technologie-Nassbänke für die Massenproduktion. Aufgrund des perfekt abgestimmten Zusammenspiels von Produktdesign, Automatisierung und der benötigten Chemikalien bieten unsere Nassprozesslösungen für die Chargenverarbeitung Prozesssicherheit, optimierte Prozesszeiten, Kosteneffizienz und maximale Flexibilität.
Die Nassbänke von AP&S ermöglichen das Reinigen, Trocknen, Ätzen, Plating, stromlose Abscheidung, PR Strip und Lift-off für die Waferbearbeitung bis zu 12 Zoll und Masken.

Manuelle Nassprozessbank

Manuelle Nassprozessbank mit hoher Prozessleistung auf kleinem Raum.

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Standalone-Trockner

Effiziente Trocknungseinheit für Wafer bis 300 mm, dünne Wafer, ICs, MEMS, LED, Fotomasken und Glassubstrate

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Twin Step

Halbautomatische Nassprozessbank für Wafer bis 300mm mit zwei Prozesstanks

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MultiStep

Halbautomatische Nassprozessbank für Wafer bis 200mm mit geringem Platzbedarf und einer Vielzahl von Konfigurationsoptionen

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GigaStep

Halbautomatische modulare, kompakte Nassprozessbank für Wafer bis 200mm inklusive aller notwendigen Prozessschritte

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TeraStep

Innovative, vollautomatische Nassprozee-Plattform für 300mm Wafer, einschließlich der Verarbeitung mehrerer Waferdicken

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A-Series

Vollautomatische Hochdurchsatzplattform für Wafer bis 8“

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Vulcanio

Vollautomatische Anlage für stromlose Beschichtung für Wafer bis zu 12“

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Horizontale Waferbearbeitung

EINZELWAFER
PROZESSE

Die Einzelwafer-Nassprozesslösungen von AP&S sind genau die richtige Wahl für Sie, wenn hochpräzise Prozesse mit hoher Gleichmäßigkeit, hoher Wiederholgenauigkeit und äußerst präziser Prozesssteuerung erforderlich sind.
Das Portfolio für die Einzelwafer-Bearbeitung von AP&S umfasst eine Vielzahl von Prozessen für die Halbleiter- und MEMS-Produktionskette: Reinigen, Trocknen, Ätzen, Metallätzen, PR-Strip und Metall-Lift-off.
Unsere Maschinen für horizontales Waferhandling können alle Standardformate von Substraten verarbeiten: 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm und 300 mm.
Das hauseigene AP&S-Labor „Demo Center“ bietet Ihnen ein breites Spektrum an Einzelwaferprozess-Demonstrationen.

SpinStep Flex Line

Das modulare System „SpinStep Flexline“ wurde speziell für die flexible Kombination verschiedener Prozesse wie Ätzen, Reinigen, Entwickeln und Lift-off entwickelt.

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Spinetcher SPE 200

Bewährte Nassprozessanlage mit Endpunkterkennung für FEOL- und BEOL-Prozesse.

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SpinLift-Off

AP&S einzigartige Metall-Lift-Off-Lösung mit DMSO und MegaSonic.

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SpinMask

Bewährte Anlage zum Reinigen und Ätzen aller gängigen Maskentypen.

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SpinMetal

Metallätzwerkzeug mit Endpunkterkennung für maximale Prozesskontrolle .

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SpinRCA

Kostengünstige Einzelwafer-Reinigungsanlage mit einer oder zwei Kammern für hochpräzise Prozesse und Gleichmäßigkeit.

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SpinScrubber

Einzelwafer-Nassprozessanlage zur effizienten Partikelentfernung.

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Begleitende Systeme für Waferbearbeitung

PRODUKTIONSEQUIPMENT

Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch unterstützende Geräte wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Laborequipment und Lösungen für das Chemikalienmanagement zu unserem Produktsortiment. So erhalten unsere Kunden alles aus einer Hand und haben einen kompetenten Partner für alle relevanten Belange rund um nasschemische Prozesse an ihrer Seite.

CleanStep Carrier Box

Effiziente Reinigungsanlage für alle gängigen Trägertypen, Boxen, SMIF-Pods und FOUPs

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CleanStep Parts

Die CleanStep Parts ist zum Ätzen und Reinigen von PECVD- und Diffusionsbooten wie Graphitbooten, Quarzteilen und Siliciumcarbidbooten bestimmt.

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CleanStep

Der vertikale und der horizontale Tube Cleaner wurden speziell für die Reinigung von Quarzrohren (verschiedener Größen) entwickelt.

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Chemical Management

Das Chemikalienmanagementsystem handelt Säuren, Lösungsmittel und Laugen, die in der Halbleiter-, MEMS- und Mikrostrukturierungsindustrie sowie im Forschungs- und Entwicklungsbereich eingesetzt werden.

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Reinigen

CReinigungsprozesse unter Verwendung von Reinchemikalien erfordern adäquate reine Gerätelösungen mit fortschrittlicher Oberflächen- und Strukturwechselwirkung. Der Fokus des Hardware-Designs liegt auf der Reinigungseffizienz in variablen Strukturen mit unterschiedlichen Seitenverhältnissen.

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Ätzen

Ätzprozesse der verschiedenen SC-Materialien erfordern eine Hardware, die für die verwendeten hochreinen Ätzchemikalien optimiert ist. Niedrige Sigma-Schwankungen der geätzten Strukturdimensionen über den Chip, über den Wafer und Wafer zu Wafer sind das Hauptziel für Wafergrößen bis zu 300 mm. Die effektive Entfernung der geätzten Materialien in der Struktur wird durch die optimierten hydrodynamischen Strömungsverhältnisse in der Anlage erreicht, die AP&S-Trocknungskonzepte tragen zu einem geringen Partikelgehalt bei.

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PR Strip

Nach dem Ätzen ist die Struktur ein permanenter Teil der oberen Waferschicht. Der Lack, der als Ätzbarriere fungiert hat, wird von der Oberfläche entfernt.

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Entwicklung

Die Lackstruktur wird durch die chemische Auflösung des nichtpolymerisierten Lackbereichs entwickelt. Die Entwicklung bildet in der Lackschicht eine Struktur mit den genauen Abmessungen, die im Schaltungsentwicklungsprozesses festgelegt wurden.

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Metallätzen

Metallstruktur-Ätztechnologien für Al, Ti, W und andere: Vollständige Entfernung von Metallen von Geräte- oder Monitor-Wafern für Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm unter Verwendung von Hardware, die auf die spezifischen Chemikalien zugeschnitten ist, die für jeden Metallverbundstoff benötigt werden.

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Stromlose Metallabscheidung

Das Flip-Chip-Bonding ist von zunehmender Bedeutung für die weitere Miniaturisierung von Bauelementen. Die Under-Bump-Metallisierung wird mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al-Legierungs- und Cu-Substraten durchgeführt.

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Lift-Off

Metall-Lift-Off ist ein Strukturierungsprozess, der die Ätzvariationskomponente eliminiert. Die Wafer werden in einem Entwicklungsschritt verarbeitet, wobei ein Loch in der Lackschicht verbleibt, in dem sich die abgeschiedene Schicht über dem Lack und in der Öffnung befindet.

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Trocknen

Die Wasseroberflächenspannung besitzt eine einzigartige Beschaffenheit, wenn Wafer langsam durch eine Wasseroberfläche gezogen werden: Die Spannung zieht das Wasser von der Oberfläche weg und lässt die Wafer trocken.

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Die Bearbeitung von Wafern und Substraten in Reinräumen der Halbleiterfabriken besteht aus zahlreichen Schritten und kritischen Prozessen, die optimal aufeinander abgestimmt sein müssen, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen. Die Nassprozessaufbereitung ist sicherlich nur einer von vielen Schritten, der aber die Qualität entscheidend beeinflusst. AP&S leistet einen wichtigen Beitrag zur Gewährleistung der Stabilität und Reinheit von Wafern und Substraten. Unsere Nassprozessanlagen stellen sicher, dass keine Rückstände oder unerwünschte Partikel auf den Waferoberflächen verbleiben. Außerdem verhindern wir ein unbeabsichtigtes Vermischen von Chemikalien und schaffen so eine saubere Basis für die Weiterverarbeitung.

Alexandra Läufer-Müller, CEO

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