产品过滤器 完全满足您需求的湿法加工设备： 您可以在这里找到！ 系统类型 显示全部 批次 单晶片 产品支持设备 过程 显示全部 晶片载体清洁 晶片清洁 发展 无电解分离 蚀刻 金属蚀刻 升空 公关剥离 干燥 基底尺寸 显示全部 桥梁工具 150-200mm 桥梁工具 200-300mm 晶片 150 毫米 晶圆 200 毫米 晶片 300 毫米 7x7 或 9x9 面具 批量大小 显示全部 25 50 100 重置 NexAStep 我们的全自动批处理系统用于湿法加工，产量高。. TeraStep 适用于各种湿法工艺的桥梁工具 A 系列 智能桥接工具，用于每次最多 100 个晶圆的批量制程 武尔卡尼奥 用于镍、钯和金凸块下金属化 (UBM) 的无电解高产能湿式工作台 GigaStep 半自动、模块化、紧凑型湿式工作台，配备所有必要的工艺步骤，适用于最大 300 毫米的晶片 多步骤 半自动湿台占地面积小，配置选项丰富 双步 半自动湿台配有两个工艺室和干进/干出功能 NID 干燥机 结合 N2 进行 IPA 干燥的高效干燥设备 手动湿台 MWP 手动湿式工作台占地面积小，可进行多种化学湿式工艺。 SpinStep Flexline 模块化 SpinStep Flexline 系统是专为灵活组合蚀刻、清洗、显影和脱模等不同工艺而开发的。 SpinEtcher 经过验证的湿法工艺系统，可对 FEOL 和 BEOL 工艺进行终点检测 旋转升空 采用 DMSO 和 Megasonic 的独特金属脱模系统 旋转掩膜 用于清洁和蚀刻所有常见光掩膜类型的成熟设备 旋转金属 带终点检测功能的金属蚀刻系统可实现最高级别的过程控制 SpinRCA 经济高效的湿化学单晶片系统可实现最佳的 RCA 清洁效果 - 可提供一个或两个工艺室 旋转破碎机 用于高效去除晶片、微机电系统和光掩膜表面颗粒的湿化学单晶片制程系统 小型化学品管理系统 迷你化学品管理系统是专门为 AP&S 单晶片系列开发的配套模块。 CleanSurF自动化 全自动盒子清洁器，适用于 8 英寸 SMIF 或 12 英寸 FOUP 洁净火山 适用于所有常见盒子、FOUP、SMIF 和 4 英寸至 12 英寸载体的纯净度保证“ 清洁步骤 CB III 适用于所有常见盒子、FOUP、SMIF 和 4 英寸至 12 英寸载体的高效清洁设备“ 清洁步骤 CB II 适用于所有常见 4 英寸至 8 英寸盒子和载体的高效清洁设备“ 喷雾清洁器 SprayCleaner 专用于蚀刻和清洁 PECVD 和扩散舟，如石墨舟、石英部件和碳化硅舟。 清洁步进管 清洗半导体制造中不同尺寸的石英管、衬里和舟形容器 化学品管理系统 用于半导体、微机电系统、微结构和研发行业的酸、溶剂和蚀刻剂的化学管理系统。
