半导体设备-
高效的晶圆处理解决方案等

产品

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全系列湿法处理设备

无论需要标准湿法处理设备还是客户定制解决方案:我们的模块化产品系列都可针对性地满足您的要求!

AP&S 产品系列包括手动、半自动和全自动湿法处理设备,适用于半导体、微机电系统和微结构加工行业以及研发部门。

我们广泛的湿法化学工艺包括蚀刻工艺、表面修整、光阻显影、光阻去除、金属剥离、金属蚀刻、无电金属沉积、晶圆清洗和干燥应用。

我们为您提供用于批处理和单晶圆处理的湿法处理设备以及辅助半导体设备如:片盒清洗机、实验室设备和化学品管理系统。AP&S的设备用于前段 (FEOL) 和后段 (BEOL) 工艺。

AP&S 湿法处理设备可处理最大尺寸达 12 英寸/ 300 mm 的光掩膜和晶圆,包括不同的晶圆材料如:硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃,并可处理不同的基材厚度。

批处理

高产量、优化的工艺运行成本、方便和全面的工艺控制、稳定的沉积效果和一次性双侧多晶圆处理是用于半导体设备和微机电系统 (MEMS) 制造的 AP&S 批处理设备的主要特点。

单晶圆处理

对于高均匀性、高重复性和高精度工艺控制性的高精度工艺,AP&S 单晶圆处理解决方案是您的正确选择。

配套设备

确保客户半导体制造厂的高效湿法工艺是我们的最主要目标!因此,配套设备如。

垂直晶片处理

批处理

高产量、优化的工艺运行成本、方便和全面的工艺控制、稳定的沉积效果和一次性双侧多晶圆处理是用于半导体设备和微机电系统 (MEMS) 制造的 AP&S 批处理设备的主要特点。

 

AP&S 批处理设备系列包括用于实验室或研发目的的基本手动湿法设备和用于大量生产的全自动高端技术设备。

我们的产品设计、自动化与所需化学品实现了完美匹配,因此,我们的湿法批处理工艺解决方案可为客户提供稳定的工艺、优化的工艺时间、卓越的成本效益和最高的灵活性。

 

AP&S 湿法设备运行最大尺寸可达 12 英寸晶圆和光掩膜的清洗、干燥、蚀刻、金属蚀刻、无电电镀、光阻去除和金属剥离工艺,

湿法手动设备

湿法手动设备,处理能力高,占用空间小。

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独立干燥机

适用于最大尺寸可达 300 mm 的晶圆、薄晶圆、集成电路 (IC)、MEMS、LED、光掩膜和玻璃衬底的高效干燥设备。

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Twin Step

采用两个工艺箱的半自动晶圆(尺寸可达 300 mm)湿法设备

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MultiStep

晶圆最大尺寸可达 200 mm 的半自动湿法设备,占用空间小,具有各种不同的配置选项。

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GigaStep

半自动模块化湿法设备,结构紧凑,适用于最大尺寸达 200 mm 的晶圆,包括所有必需的工艺步骤。

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TeraStep

创新型全自动平台,适用于 300 mm 晶圆,可处理不同厚度的晶圆

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A 系列

针对最大尺寸达 8 英寸晶圆的全自动高产出设备

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Vulcanio

针对最大尺寸达 12 英寸晶圆的全自动高产出无电电镀工具

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水平晶片处理

单晶圆处理

对于高均匀性、高重复性和高精度工艺控制性的高精度工艺,AP&S 单晶圆处理解决方案是您的正确选择。AP&S 单晶圆处理解决方案适用于半导体和MEMS生产链上的各种不同工艺:清洗、干燥、蚀刻、金属蚀刻、光阻去除和金属剥离。我们的水平晶圆传送设备能够处理所有标准尺寸的衬底:100 mm、125 mm、150 mm、200 mm 和 300 mm。AP&S 内部实验室,即演示中心,可向您提供各种不同的单晶圆工艺演示。

SpinStep Flex Line

模块化系统 SpinStep Flex line 专为蚀刻、清洁、剥离和显影等不同工艺的灵活组合而设计。

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Spinetcher SPE 200

可靠的湿法处理工具,具有前段和后段工艺端点检测功能

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SpinLift-Off

AP&S 独特的 DMSO 和兆声波金属剥离解决方案

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SpinMask

用于所有普通光掩膜清洗和蚀刻的可靠工具

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SpinMetal

采用端点检测技术的金属蚀刻工具,确保高标准的工艺可控性

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SpinRCA

成本效益型单晶圆清洗工具,采用单/双清洗工艺腔室,确保工艺的高精度和均匀性

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SpinScrubber

单晶圆湿法处理工具,有效去除微小颗粒

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配套设备

确保客户半导体制造厂的高效湿法工艺是我们的最主要目标!因此,配套设备如:片盒清洗机、晶圆干燥设备、实验室设备和化学品管理系统也属于我们的产品范围。

 

 

 

SpinStep Flex Line

模块化系统 SpinStep Flex line 专为蚀刻、清洁、剥离和显影等不同工艺的灵活组合而设计。

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CleanStep Parts

The CleanStep Parts is designed for etching and cleaning of PECVD and diffusion boats such as graphite boats, quartz parts, silicon carbide boats.

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CleanStep

The Vertical and Horizontal Tube Cleaner are specially designed for the cleaning of quartz tubes (different sizes).

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Chemical Management

The Chemical Management System handles acids, solvents and caustics used in the semiconductor-, MEMS- and micro-structuring industries as well as the R&D sector.

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Cleaning

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Etching

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PR Strip

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Developing

更多

Metal Etching

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E-Less Plating

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Lift-Off

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Drying

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“在半导体制造厂无尘室内处理晶圆和衬底包括很多步骤和关键工艺,必须进行优化协调,以获得高品质的结果。湿法处理虽然只是众多步骤中的一环,但对质量却有决定性影响。AP&S 帮助客户确保晶圆和衬底的稳定性和纯度,为他们提供有力支持。我们的湿法处理设备可确保晶圆表面上无任何残留或多余微粒;我们还可以防止化学品的无意混合,从而为进一步加工创造一个干净的基础

劳费尔 (Laufer) 女士指出

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