产品
为您的半导体生产提供高效的湿法工艺解决方案。无论您需要的是标准系统还是定制的湿法工艺解决方案：我们的模块化产品系列都能完美满足您的需求！
解决方案
湿法工艺产品
AP&S 提供全套湿法工艺设备，从单晶圆系统到用于批量工艺的湿法工作台以及工厂物流设备。
从 A 到 Z
AP&S 产品系列包括手动、半自动和全自动湿法工艺解决方案，适用于半导体、微机电系统和微结构行业以及研发领域。除其他外，AP&S 系统还包括以下湿法工艺：清洁、蚀刻、金属蚀刻、PR 剥离、无电解金属沉积、脱模工艺、干燥、显影等。
FEOL & BEOL
我们提供用于批量工艺和单晶片加工的湿法工艺设备，以及用于确保半导体生产中的清洁度和最高生产率的设备，如 FOUP、SMIF 和箱式清洁器以及各种化学管理系统。AP&S 设备可用于前端生产线 (FEOL) 和后端生产线 (BEOL)。
最大 300 毫米晶圆
AP&S 湿法工艺解决方案可处理直径达 300 毫米的掩膜和晶圆，包括各种晶圆材料（如硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、砷化镓 (GaAs)、蓝宝石、玻璃）和不同的基板厚度。
批次
批量处理
高产量、优化的工艺运营成本、全面的工艺控制和一致的工艺结果，适用于垂直晶片加工。
用于半导体器件和微机电系统 (MEMS) 生产的批量工艺的主要特点是同时处理多个晶圆的正面和背面。AP&S 的批量湿法工艺组合包括用于实验室或研发目的的简单手动湿法工作台以及用于大规模生产的全自动高端技术湿法工作台。适用于灵活晶圆尺寸的桥式工具是我们的强项！
由于产品设计、自动化和所需化学品之间的完美协调，我们的批量湿法加工解决方案可提供最高的加工可靠性、优化的加工时间、成本效益和最大的灵活性。
AP&S 的湿式工作台可进行清洁、干燥、蚀刻、PR 剥离和化学电镀，适用于最大 12 英寸的晶片加工和各种尺寸的掩膜。
单 WAFER
单晶片工艺
用于水平晶片加工的高精度工艺，具有高均匀性、高重复性和极其精确的工艺控制。
AP&S 的单晶片加工组合包括半导体和微机电系统生产链的各种工艺：清洗、干燥、蚀刻、金属蚀刻、光阻 (PR) 剥离和金属剥离工艺。
内部 AP&S 实验室 "演示中心 "为您提供各种单晶片工具演示。
我们的卧式晶圆处理机可处理所有标准的基片规格：100 毫米、125 毫米、150 毫米、200 毫米和 300 毫米。我们可以处理半导体生产中所有常见的基片材料和基片厚度。
我们的首要目标是确保客户半导体工厂的高效湿法工艺。因此，我们的产品范围还包括工厂物流设备，如 FOUP 和箱式清洁器、晶片干燥装置、石英管清洁系统、衬里和船以及化学品管理系统。
这样，我们的客户就能从单一来源获得所有信息，并且在半导体生产过程中遇到与湿化学工艺相关的所有问题时，都能与我们一起找到称职的合作伙伴。
