TeraStep
适用于各种湿法工艺的桥梁工具
TeraStep
AP&S 产品
多功能
TeraStep 湿式工作台可处理不同尺寸和厚度的晶片,无需对设备进行任何改装。另一个特点是,该湿式加工系统可将化学加工和溶剂加工相结合。
主要优势
- 在一个系统中实现不同的晶片尺寸:8 英寸到 12 英寸。
- 各种晶圆厚度加工,从 40 微米到 200 微米;TAIKO 高达 2000 微米,双层晶圆
- 该工厂可将化学和溶剂工艺相结合
- 该设施可处理不同类型的污染
- 不同的磁带剖面(高或低)
流程
- 各种湿清洗工艺
- RCA
- 溶剂应用
- 溶剂应用与化学应用相结合
- 扩散前
- 金属前
- 各种蚀刻工艺,包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物
基板
- 基板
晶片 - 晶片材料
硅、氮化镓 - 晶圆尺寸
长达 12 英寸
技术特点
- 适合 FOUP 系统(300 毫米)
- 适合 SMIF 系统(150 毫米、200 毫米)
- 处理 25/50 个晶圆堆叠
- 自动装载站,包括处理薄晶片
- 干入/干出处理
- 盒式缓冲器
- 可通过机器人系统或 OHT 自动装载
- 符合:FM 4910、SEMI S2 和 S8、SECS、GEM、CE
- 通过最新的软件技术进行过程控制:
传感器软件界面,适用于内部跟踪系统,广泛的过程记录(消耗量、介质、温度、清洁周期、运行结束、登录),个性化配方。