TeraStep

适用于各种湿法工艺的桥梁工具

TeraStep

AP&S 产品

多功能

TeraStep 湿式工作台可处理不同尺寸和厚度的晶片,无需对设备进行任何改装。另一个特点是,该湿式加工系统可将化学加工和溶剂加工相结合。

主要优势

  • 在一个系统中实现不同的晶片尺寸:8 英寸到 12 英寸。
  • 各种晶圆厚度加工,从 40 微米到 200 微米;TAIKO 高达 2000 微米,双层晶圆
  • 该工厂可将化学和溶剂工艺相结合
  • 该设施可处理不同类型的污染
  • 不同的磁带剖面(高或低)

流程

  • 各种湿清洗工艺
  • RCA
  • 溶剂应用
  • 溶剂应用与化学应用相结合
  • 扩散前
  • 金属前
  • 各种蚀刻工艺,包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物

基板

  • 基板
    晶片
  • 晶片材料
    硅、氮化镓
  • 晶圆尺寸
    长达 12 英寸

技术特点

  • 适合 FOUP 系统(300 毫米)
  • 适合 SMIF 系统(150 毫米、200 毫米)
  • 处理 25/50 个晶圆堆叠
  • 自动装载站,包括处理薄晶片
  • 干入/干出处理
  • 盒式缓冲器
  • 可通过机器人系统或 OHT 自动装载
  • 符合:FM 4910、SEMI S2 和 S8、SECS、GEM、CE
  • 通过最新的软件技术进行过程控制:
    传感器软件界面,适用于内部跟踪系统,广泛的过程记录(消耗量、介质、温度、清洁周期、运行结束、登录),个性化配方。

#C 联系方式

使用中的 AP&S 产品

如果您有任何问题或希望与我们联系,我们期待与您会面。