NexAStep

吞吐量高、设计紧凑、生产流程不间断、加工速度快、减少颗粒形成和污染

批量工艺的主要特点是生产半导体元件和
在微机电系统 (MEMS) 中，正面和背面同时加工多个晶片。得益于产品设计、自动化和所需化学品之间完美的协调互动，我们用于批量加工的湿法工艺解决方案可提供最高的工艺可靠性、优化的工艺时间、成本效益和最大的灵活性。.

为满足对更快、更高效的湿法工艺设备日益增长的需求，NexAStep 应运而生，旨在简化和加速晶圆加工工作流程。通过集成最先进的技术和自动化，NexAStep 可显著提高工艺生产率和可靠性，标志着半导体行业的一大进步。.

高产能的全自动 NexAStep 系统在更紧凑的空间内提供更多的功能，以实现最高产量。该系统采用模块化设计，具有以下系统的所有优点 模块化.