NexAStep
新的全自动高产量生产线具有最大的自动化程度和最高的生产率。
NexAStep
AP&S 产品
最高产量
全自动高通量 NexAStep 平台在更紧凑的空间内提供更多功能,以实现最高产量。
该系统采用模块化设计,具有以下所有优点 模块化.
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主要优势
- 由于采用了高动态轴系统,在空载运行时可方便地输送晶圆并达到最高速度
- 系统设计紧凑,化学品供应、排水、储罐和控制柜均有效布置在模块地板空间内,从而优化了无尘室的使用率
- 模块化概念可实现快速组装、拆卸和转换
- 多达 75 个存储空间的综合仓库保证了不间断的生产流程
流程
- 各种湿清洗工艺
- RCA
- 扩散前
- 金属前
- 各种蚀刻工艺,包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物
基板
- 基板
晶片 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓 - 晶圆尺寸
8″
技术特点
- 多达 12 个 LMC 载体,可容纳 100 个半间距晶片(8/6 英寸)或 50 个正常间距晶片(8/6 英寸),以实现高效加工
- 由于加工温度最高可达 170°C,因此可缩短加工时间
- 由于去离子水流量高达 80 升/分钟,减少了冲洗时间和去离子水消耗量,从而加快了水池注水速度,加快了运行准备时间
- 采用直线电机轴,维护成本低
- 用于避免碰撞的智能安全控制与用于检测工艺载体的创新传感器解决方案相结合