GigaStep
半自动、模块化、紧凑型湿式工作台，配备所有必要的工艺步骤，适用于最大 300 毫米的晶片
GigaStep
AP&S 产品
综合性
该系统的智能模块化设计令人信服。在紧凑的占地面积上，可针对不同晶圆尺寸和厚度采用不同的湿法清洗工艺。
该系统采用模块化设计，具有以下所有优点 模块化.
主要优势
- 智能模块化设计，安装和维护方便且经济高效，升级灵活性高
- 可处理不同尺寸和厚度的晶片，无需为此对系统进行调整/修改
- 可靠性最高，系统运行时间≥ 97%
流程
- 各种湿清洗工艺
- RCA
- 溶剂应用
- 溶剂应用与化学应用相结合
- 扩散前
- 金属前
- 各种蚀刻工艺，包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物
基板
- 基板
晶片、微机电系统、光电子、光掩模、玻璃 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃 - 晶圆尺寸
最大 8 英寸
技术特点
- 优化工厂占地面积
- 设备配置可根据未来的产品/工艺变化和客户要求进行调整，成本效益高
- 处理来自 6 英寸至 8 英寸基底的 2 x 25 晶圆批次
- 符合：FM 4910、SEMI S2 和 S8、SECS、GEM、CE
- 可以干进/干出或干进/湿出
- 通过最新的软件技术进行过程控制：
传感器软件界面，适用于内部跟踪系统，广泛的过程记录（消耗量、介质、温度、清洁周期、运行结束、登录），个性化配方。
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