手动湿台 MWP
手动湿式工作台占地面积小，可进行多种化学湿式工艺。
手动湿台 MWP
AP&S 产品
用于半导体制造、研发的简易湿法工艺台。
这款手动湿式工作台的多功能性令人信服。在这里可以加工不同的基底和尺寸，蚀刻工艺和溶剂工艺一样可行。模块化设计为工具的升级和扩展提供了空间。可对多种材料（如硅、碳化硅和氮化镓）进行湿化学晶片加工。
主要优势
- 模块化设计实现最大灵活性
- 广泛的定制和扩展选项
- 采用模块化设计，安装简单快捷
- 既有传统的手动湿式处理器，也有符合更高安全标准的带抽风阀帽的湿式处理器
- 材料：有低成本的 PP 和 FM 4910 兼容材料可供选择
流程
- SC1
- SC2
- 氟化氢（所有浓度）
- DSP
- KOH
- SPM、TMAH、H3PO4
- 不锈钢设计中的溶剂工艺
- 其他要求
基板
最大尺寸为 12 英寸的晶片和掩膜
技术特点
材料配置：
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃、石英 掩膜
