旋转金属
带终点检测功能的金属蚀刻系统可实现最高级别的过程控制
旋转金属
AP&S 产品
蚀刻金属层
在蚀刻各种材料的金属层时，这种单晶片系统可实现最佳工艺效果。
主要优势
- 端点检测，实现最高可靠性和流程控制：
1. 减少完全蚀刻层所需的过度加工时间（即过度蚀刻）。
2. 减少对其他层的攻击
3. 晶圆之间的均匀性稳定
4. 可大大减少化学品消耗
- 多达 6 种不同的蚀刻介质
- 晶片背面保护
- 植物示范 AP&S 演示中心 是可用的
流程
SpinMetal 系统适用于蚀刻以下材料的金属层：镍铬、镍、铜、钴、铝、金、钛、钛钨、银、锑化铋等。
基板
- 基板
晶圆、微机电系统、光电子、光掩膜，最大 9 英寸和方形基底 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃 - 晶圆尺寸
长达 12 英寸
技术特点
- 模块化设计便于配置和灵活升级
- 按照最高安全标准，最大程度地保障工人、设备和环境的安全
- 设备占地面积优化，进料方便
- 对于 化学品管理系统 由于可放置在室外，因此无需在无尘室内安装。链接到微型化学系统
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