武尔卡尼奥
用于镍、钯和金凸块下金属化 (UBM) 的无电解高产能湿式工作台
武尔卡尼奥
AP&S 产品
高级 UBM
Vulcanio 是我们对日益重要的倒装芯片粘接和元件进一步微型化的回应。
Vulcanio 是一种高产能湿式工作台，适用于最大 300 毫米的晶片。该批量工具是专门为在铝基和铜基基底上采用无电解电镀技术进行镍、钯和金金属化的凸块下沉积而开发的。自 2009 年以来，该无电解系统已成功用于领先半导体制造商的批量生产。从那时起，Vulcanio 就在与客户的密切磋商中不断发展和优化。
主要优势
- 专为铝垫或铜垫的 UBM（凹凸金属化）（镍、钯、浸金）而开发和优化
- 独特的软件和硬件功能可确保优异的沉积均匀性、浴槽使用寿命和无与伦比的运行成本比
- 针对特定工艺的分析仪和优化配料可确保全面的工艺控制和最高的可靠性
阅读我们的文章： 采用 AP&S 无电子系统 Vulcanio 实现先进的凸块下金属化 (UBM) - 7 个无与伦比的事实令人信服
流程
- 用于铝和铜焊盘（镍、钯、金）的无电流 UBM
基板
- 基板
最大 300 毫米晶圆 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓 - 晶圆尺寸
最大 6 英寸、8 英寸和 12 英寸
技术特点
- 全自动晶圆处理
- 适合 FOUP 系统（300 毫米）
- 适合 SMIF 系统（150 毫米、200 毫米）
- 可批量处理 25 或 50 个 6 英寸至 12 英寸晶圆
- 可与高扁平和低扁平磁带盒配合使用
- 干入/干出处理
- 符合：FM 4910、SEMI S2 和 S8、SECS、GEM、CE
- 通过最新的软件技术进行过程控制：
传感器软件界面，适用于内部跟踪系统，广泛的过程记录（消耗量、介质、温度、清洁周期、运行结束、登录），个性化配方。
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