旋转升空

采用 DMSO 和 Megasonic 的独特金属脱模系统

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AP&S 产品

获得专利的提升工艺

这种单晶片湿法工艺系统采用专利的掀离工艺，具有独特的工艺性能。在几秒钟内，金属层就会完全脱落，而不会损坏基底或结构。

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主要优势

  • 独特的工艺性能，不会损坏基底和结构
  • 使用 DMSO（二甲基亚砜），这是一种非关键 EH&S 物质（欧盟和美国）。
  • 在 < 30 秒内完全剥离金属层
  • 具有成本效益的工艺：回收工艺化学品和贵金属
  • 优化工艺时间，对总体产量产生积极影响
  • 亚太科技中心的植物展示 演示中心 是可用的

流程

  • AP&S 金属剥离解决方案适用于半导体工业中使用的所有类型的金属层、合金和进一步保护层，如金、银、铝铜等。
  • 金属脱模、PR-剥离

基板

  • 基板
    晶圆、微机电系统、光电子、光掩膜，最大 9 英寸和方形基底
  • 晶片材料
    硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
  • 晶圆尺寸
    长达 12 英寸

技术特点

  • 对工人、环境和设备高度安全
  • 采用经过现场验证的 MegaSonic 系统进行搅拌
  • 通过可选的高压去水器进行有效冲洗
  • 可用溶剂（如 IPA）冲洗
  • 模块化设计便于配置和灵活升级
  • 设备占地面积优化，进料方便

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使用中的 AP&S 产品

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