旋转升空

采用 DMSO 和 Megasonic 的独特金属脱模系统

旋转升空

AP&S 产品

获得专利的提升工艺

这种单晶片湿法工艺系统采用专利的掀离工艺,具有独特的工艺性能。在几秒钟内,金属层就会完全脱落,而不会损坏基底或结构。

主要优势

  • 独特的工艺性能,不会损坏基底和结构
  • 使用 DMSO(二甲基亚砜),这是一种非关键 EH&S 物质(欧盟和美国)。
  • 在 < 30 秒内完全剥离金属层
  • 具有成本效益的工艺:回收工艺化学品和贵金属
  • 优化工艺时间,对总体产量产生积极影响
  • 亚太科技中心的植物展示 演示中心 是可用的

流程

  • AP&S 金属剥离解决方案适用于半导体工业中使用的所有类型的金属层、合金和进一步保护层,如金、银、铝铜等。
  • 金属脱模、PR-剥离

基板

  • 基板
    晶圆、微机电系统、光电子、光掩膜,最大 9 英寸和方形基底
  • 晶片材料
    硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
  • 晶圆尺寸
    长达 12 英寸

技术特点

  • 对工人、环境和设备高度安全
  • 采用经过现场验证的 MegaSonic 系统进行搅拌
  • 通过可选的高压去水器进行有效冲洗
  • 可用溶剂(如 IPA)冲洗
  • 模块化设计便于配置和灵活升级
  • 设备占地面积优化,进料方便

#C 联系方式

使用中的 AP&S 产品

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