SpinStep Flexline

模块化 SpinStep Flexline 系统是专为灵活组合蚀刻、清洗、显影和脱模等不同工艺而开发的。

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SpinStep Flexline

AP&S 产品

全能工具

该系统涵盖了半导体生产中单晶片领域的所有常见湿法工艺。最大的灵活性和最高的工艺质量在此完美结合。因此，这种单晶片工具也非常适合用于研发目的。

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主要优势

  • 化学品和水消耗量低，优化了监管链
  • 模块化设计实现最大灵活性
  • 通过先进的过程控制实现最高可靠性
  • 操作方便，易于更换晶片尺寸：在一个水池中可进行不同的加工；不同晶片尺寸之间的更换非常容易
  • 亚太科技中心的植物展示 演示中心 是可用的

流程

  • 清洁
  • 蚀刻
  • 干燥
  • 升空
  • 开发
  • 定制应用

基板

  • 基板
    晶圆、微机电系统、光电子、最大 9 英寸的光掩膜和方形基底
  • 晶片材料
    硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
  • 晶圆尺寸
    长达 12 英寸

技术特点

  • 由于采用模块化设计，该系统易于配置并可灵活升级。
  • 设备占地面积优化，进料方便
  • 对于 化学品管理系统 洁净室不需要，因为它可以放置在室外。

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