辅助设备

辅助设备

配套设备

确保客户半导体制造厂的高效湿法工艺是我们的最主要目标!因此,配套设备如:片盒清洗机、晶圆干燥设备、实验室设备和化学品管理系统也属于我们的产品范围。  通过这种方式,我们的客户就可从一家供应商获得所需的一切,我们将成为您在湿法化学工艺所有相关问题方面的最得力合作伙伴。

 

 

 

产品

配套设备

CleanStep
Carrier Box

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CleanStep
Parts

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CleanStep

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化学品管理系统

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配套设备

CleanStep Carrier Box

主要优点
  • CleanStep Carrier Box 是一种通过设置不同工艺步骤来完成清洗的设备。
  • 每小时可运行 3 个循环
  • 本工具可从两侧进出(后侧和前侧),因此,可安装在无尘室与灰区之间
工艺

清洗和干燥

主要技术特点
  • 智能晶圆盒定位系统,可快速方便地更换不同类型的晶圆盒和笼子。
  • 易于加载,包括装载和卸载
  • 通过最新软件技术进行工艺控制
  • 适用于内部跟踪系统
  • 占用空间小:CB II 1560 x 1900 x 2510 mm;CB III 1865 x 1685 x 2860 mm
  • Cleanstep II 装载量:8 个片盒和 8 个花篮
  • Cleanstep III 装载量:8 个 SMIF 片盒和 和8个花篮;8 个 FOUP 片盒和8个花篮

配套设备

CleanStep Parts

主要优点
  • 本工具采用创新喷射清洗技术,可实现工艺时间优化,相比浸渍工艺,所需的化学品消耗量更低。
工艺

蚀刻和清洗

I主要技术特点
  • 占用空间小,去离子水消耗量更低(比浸渍工艺低 2 倍)
  • 化学品消耗量低(比浸渍工艺低 10倍),最大程度地降低了每个晶舟的清洗成本
  • 本设备只有在工艺腔室关闭时才能工作,而且只有在工艺腔室完成清洗后才能装载和卸载,可确保操作者的最高安全性,另外,还安装了安全门锁系统
  • 具有过填充保护和排气监测功能,确保最高的工艺安全性
  • 采用模组化设计和长寿命部件,确保较高和快速的可用性以及低维护要求

配套设备

CleanStep

主要优点
  • 占用空间小
  • 独特的模组化结构
  • 高级图形用户界面
  • 维护非常方便
部件包括

不同尺寸的石英管

工艺

清洗步骤包括化学品和去离子水工艺

主要技术特点
  • 全自动清洗工艺
  • 高边或底边花篮清洗
  • 清洗水箱位于清洗腔室下面 – 可自动注满和循环
  • 可靠方便的工艺控制,可多步骤编辑清洗配方

配套设备

化学品管理系统

应用

AP&S 化学品管理系统适用于以下应用:

  • 化学品分配系统 (CDS)
  • 化学品混合系统 (CMS)
  • > 化学品废液回收系统
主要技术特点  
  • 最高的安全标准
  • 可升级系统
  • 占地面积小
  • 一台多用相关联的系统

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