NID 干燥机
结合 N2 进行 IPA 干燥的高效干燥设备
NID 干燥机
AP&S 产品
全能选手
NID 干燥器可在半导体生产中快速、均匀、节能地干燥晶片。
主要优势
- 一台干燥机适用于最大 300 毫米的不同基底：25 或 50 个晶圆批次
- 晶圆厚度从 120 微米到 2000 微米，无需修改
- 可作为单个设备或集成到湿法工艺台中
- 平均处理时间 10-12 分钟
流程
使用 IPA 和 N2 的干燥工艺
基板
- 基板
晶片、微机电系统、光电子、光掩模、玻璃 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃 - 晶圆尺寸
长达 12 英寸
技术特点
- 适用于高轮廓或低轮廓的盒式磁带
- 低 IPA 消耗量： ≤ 30 毫升/次
- 非常适合薄晶片
- 符合：CE、SemiS2 和 S8、FM 4910、SECS/GEM
- 经过验证的可靠性：
MTBF ≥ 800 小时
运行时间 ≥ 97 %
