旋转破碎机

用于高效去除晶片、微机电系统和光掩膜表面颗粒的湿化学单晶片制程系统

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旋转破碎机

AP&S 产品

高效去除颗粒

SpinScrubber 单晶圆系统可为半导体制造中的基底表面提供后研磨、后抛光、斜面清洁和其他化学湿法工艺。

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主要优势

  • 通过低化学品和水消耗优化监管链：包括化学品回收和循环利用
  • 可对晶片正面和背面进行平行清洁
  • 薄晶片处理
  • 在一个工艺托盘中最多可使用两种不同的清洁介质 - 在一个工艺托盘中可使用两种不同的清洁介质 - 在一个工艺托盘中可使用一种工具演示 AP&S 演示中心 是可用的

流程

  • 岗位研磨
  • 岗位抛光
  • 职位 CMP
  • 背面
  • 回收
  • 坡口清洁
  • TSV 清洁

基板

  • 基板
    晶圆、微机电系统、光电子、光掩膜，最大 9 英寸和方形基底
  • 晶片材料
    硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
  • 晶圆尺寸
    长达 12 英寸

技术特点

  • 模块化设计便于配置和灵活升级
  • 按照最高安全标准，最大程度地保障工人、设备和环境的安全
  • 设备占地面积优化，进料方便
  • 对于 化学品管理系统 洁净室不需要，因为它可以放置在室外。
  • 可根据要求定制清洁介质

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