AP&S GigaStep 湿工作台可处理晶片(最大 200 毫米)、微机电系统、光电子、光掩膜和玻璃基板。该湿式工作台的突出特点是无需修改任何工具即可进行多晶片尺寸和厚度的加工。
由于其智能理念,它包含了所有必要的工艺步骤,可满足客户的个性化需求。它具有卓越的可靠性,正常运行时间≥ 97 %。
此外,GigaStep 的模块化结构令人信服,它首先为客户提供了未来升级的最大灵活性,同时由于缩短了开发和生产时间,还优化了交货时间。这种结构紧凑的工具使安装和维护非常方便,而且成本效益高。
GigaStep 湿法工作台涵盖各种化学湿法工艺,如:不同的湿法清洗工艺、RCA、溶剂应用、预扩散、预金属、各种蚀刻工艺,包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物。该化学湿式工作台可将溶剂应用和化学应用结合在一起。
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