公司以客户为导向的湿法工艺开发的关键组成部分
2016 年，AP&S 国际有限公司对其内部实验室的扩建和现代化改造进行了重大投资。实验室的面积几乎扩大了两倍--最初为 23 立方米，改造后占地面积达到 66 立方米。自 2017 年重新开放以来，经过改造的新实验室（名为演示中心）欢迎来自世界各地的客户，并为他们提供各种单晶片工艺演示。
购买湿法工艺应用设备是一项重大决策，需要考虑许多重要方面和复杂情况。AP&S 将在决策过程中为客户提供高效支持视为己任，以确保客户获得符合其特定要求的完美湿法工艺解决方案。在演示中心，客户可以测试他们感兴趣的湿法工艺应用，并获得所有重要信息，如包含工艺设置完整参数的综合测试报告、根据测试结果提出的工艺配方建议以及更多重要的系统配置细节。
演示中心不仅在预订前，而且在订单应用的生产过程中都发挥着重要作用。在工具交付之前，演示中心会准备好所有相关步骤，以便快速调试工具和优化生产启动。服务范围包括定义工艺参数的内部工艺评估、产量和化学品消耗计算以及对客户员工的培训。
演示中心提供的工艺演示包括：先进的金属剥离、金属蚀刻、掩膜清洁、光刻胶显影和剥离以及各种清洁工艺。可处理的晶片尺寸如下：直径（圆形基底）最大 300 毫米；边长（方形基底）最大 9 英寸；厚度最大 10 毫米。可能的卡盘变化包括低接触卡盘、各种真空卡盘以及背面或正面保护卡盘。可加工不同厚度的不同晶片材料，如 Si、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石、玻璃等，以及 Taiko 晶片 - 还可加工其他材料和基板类型。