时隔多年，我们对慕尼黑欧洲半导体展的期待更加强烈。2021 年 11 月 16 日至 19 日，欧洲领先的半导体行业展览会将在慕尼黑举行，我们将亲临现场！
AP&S 首席运营官 Tobias Drixler 说："在 Corona 展会之后，我们休息了很长时间，现在终于可以再次参加展会，亲自会见客户和合作伙伴，体验充满动力的会议，并与行业专家进行对话，我们对此充满期待，""特别是在以活力和不断进步为一切衡量标准的半导体行业，交流至关重要。促进不断进步也是我们的格言。因此，今年我们将在欧洲半导体展上带来创新产品，为我们的客户应对工厂挑战提供最佳支持，"AP&S CMO & CTO Tobias Bausch 说道。
这些是我们今年湿法工艺的亮点：
Vulcanio 是我们对日益重要的倒装芯片键合和设备不断小型化的回应。该湿式工作台是一种全自动、高产能的无电解 UBM 金属化系统，适用于最大 300 毫米的晶片，具有非常好的 TCoO 性能。 该批量工具专门设计用于在铝基和铜基基底上采用无电解沉积技术进行凸块下电镀，以实现镍、钯和金的金属化。Vulcanio 可处理各种晶片厚度，包括薄晶片和 TAIKO。该系统具有优异的沉积均匀性、最高的工艺稳定性和较长的镀液寿命：例如，镍镀液的镀液寿命为 1-1.5 周。此外，金金属厚度可从 > 0.5 µm 减小到 0.05 µm，而不会降低性能。
洁净火山®
CleanSurF® 是用于 FOUP、SMIF、载体和盒子的新型 AP&S 清洁器。该系统可确保所有普通晶圆盒按照最高洁净度标准达到最高洁净度，从而有助于确保半导体制造工艺链的安全。该概念针对手动和自动装载进行了优化。它还可以与 FOUP 瓶塞连接，用于在容器中间储存期间进行清洁。创新的喷嘴概念和新型转盘设计有助于高效清除颗粒和 AMC，并缩短加工时间。该设备占地约 3 平方米，结构紧凑，装载能力强，每次可装载 12 x 12 英寸的 FOUP。第二个工艺室门具有方便的气闸功能，可实现灰室与洁净室的分离。
SiC 和 GaN 等创新材料在芯片生产中正变得越来越重要，尤其是在电动汽车方面。AP&S 正顺应这一趋势，在以下领域为创新材料提供湿法工艺开发服务 演示中心 公司总部。这样，客户就可以完全外包新材料或关键材料和化学品的开发项目。AP&S 的全面开发支持使客户不再需要为引进新工艺而进行所有前期工作。根据演示中心的结果，客户可以建立被证明是最有效的工艺。
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