2017年初，进一步开发和调整了2012年推出并在欧洲多个AP&S主要客户工厂成功运行的AP&S金属脱模工艺，以用于LED生产。
"我们公司对照明市场非常感兴趣。以半导体为基础的技术（如 LED）正在崛起，LED 照明系统的制造商正在寻找可靠的合作伙伴，为他们提供深厚的专业技术和高效的解决方案。AP&S 的产品系列中已经包括几种用于该行业的湿法加工工具。不过，我们决定进一步开发现有的金属掀离工艺，以满足 LED 行业的特殊要求。单晶片业务部总监 Uwe Müller 表示："现在，我们能够为客户提供革命性的解决方案，完美地应对他们所面临的主要挑战，如自动化大批量生产、防止基板损坏以及确保最高质量的结果。
AP&S 金属掀离工艺是一种单晶圆旋转工艺，具有三个突出的优点：
- 优异的溶剂性能，不影响基底和结构
- 使用 DMSO（二甲基亚砜），这是一种 EH&S 非关键物质（欧盟和美国）
- 优化工艺时间，对总体产量产生积极影响
常见的湿化学去除工艺采用批量浸泡或喷洒的方式，这通常会造成严重的残留和 X 污染，如金属片。另一种常用的剥离技术是基于单晶圆旋转清洁，这需要强制预浸泡和高温溶剂。这些设备技术的另一个缺点是使用 NMP（n-甲基-2-吡咯烷酮）或丙酮等化学品。NMP 是一种 EH&S 危险物质，会对皮肤、眼睛和呼吸系统造成严重刺激，并有损害生育能力和伤害胎儿的风险。丙酮极易燃烧，使用丙酮加工后的残留物是一个众所周知的问题。
通过在高温下使用二甲基亚砜（DMSO），并结合超声波搅拌，AP&S 金属脱模工艺为工人、环境和设备提供了高安全性，并保证了溶剂性能在较长时间内保持稳定。该工艺可确保敏感应用和敏感基材的无损脱模。加工后不会在基材上留下任何残留物，DMSO 物质本身也很容易用去离子水或更低的溶剂冲洗掉。对于 AP&S 客户来说，这意味着降低化学品消耗、减少生产链成本和提高加工能力。
AP&S的金属剥离解决方案适用于半导体工业中使用的所有类型的金属层、合金和进一步的保护层。欢迎所有感兴趣的人士在AP&S演示中心测试AP&S金属脱模工艺，该中心是公司位于德国多瑙斯青根总部的内部应用实验室。"我期待着在我们的演示中心欢迎客户和潜在合作伙伴，并向他们展示我们独特的金属升离工艺。我们的整个工艺开发团队都非常希望收到有关我们为 LED 市场特别调整的解决方案的反馈意见"，负责工艺工程师 Stefan Zürcher 总结道。