11 月 14 日至 17 日，半导体行业将齐聚 SEMICON Europa 展览会。
11 月 14 日至 17 日，半导体行业将齐聚德国慕尼黑 SEMICON Europa 展览会，这是该展会首次与 productronica 展会同期举行。作为参展商之一，AP&S 已准备好在展会上迎接参观者。 B1 展厅 1739 号展位。
"AP&S 物联网解决方案将成为今年的亮点之一"，软件开发总监 Christoph Kluge 说，"我们将展示最新的微软 HoloLens 项目，这样参观者就能进入虚拟世界，直接在展台上与我们的湿法工艺工具互动。此外，感兴趣的参观者还可以试用 AP&S Web Worker 应用程序，这是一种可以通过任何设备从世界各地轻松、省时地访问湿法工艺应用完整数据档案的工具"。
另一个重点是全自动 200 毫米和 300 毫米湿式工作台，可根据最新市场需求进行大批量生产。其中包括最近开发的 300 毫米湿式工作台 TeraStep ™，可同时处理多达 50 个晶圆，以及 200 毫米 A 系列湿式工艺工具，可提供 100 个晶圆的半空间功能。
AP&S 工艺工程师将在现场介绍内部实验室（演示中心）的各种可能性，如工具演示、个人开发支持和培训。
作为 AP&S 售后服务部门的重要组成部分，展台上不仅展示了创新的湿法加工工具，还展示了所有配套服务，如二手工具翻新、工具搬迁和备件交付。
"我们的产品和服务范围广泛，可为客户提供高效湿法工艺所需的一切。因此，参观我们的展台对参与这些工艺的每个人都有好处"，销售和市场总监 Tobias Bausch 总结道。