Vulcanio - 用于最大 300 mm 晶圆的全自动无电子 UBM 涂层系统，是我们对日益重要的倒装芯片粘接和元件进一步微型化的回应。
越来越多的设备正从线键合转向倒装芯片，以克服键合技术的技术限制，如电阻或几何尺寸。凸点下金属化（UBM）被用作不同器件金属化选项（如铝、铝合金和铜）的替代品，在芯片金属化和后续焊接凸点技术之间充当电接触、粘接剂和保护层。在这种情况下，UBM 沉积（包括晶片的预处理和后处理）对于整个元件的界面稳定性和可靠性能至关重要。
对于半导体制造业来说，采用先进、可靠的 UBM 工艺技术，实现最高的产量和生产设备的最佳 TCoO 性能是成功的关键因素。
AP&S Vulcanio 完美地涵盖了所有这些因素。这是因为该批量工具是专为在铝基和铜基基底上采用无电解沉积技术进行镍、钯和金金属化的凸块下镀膜而开发的。自 2009 年以来，该系统已成功用于领先半导体制造商的批量生产。从那时起，Vulcanio 就与 AP&S 客户密切合作，不断进行开发和优化。
这就是令人信服的 7 个 Vulcanio 事实：
- 全自动高吞吐量湿式工作台每批可处理多达 50 块晶片。
- Vulcanio 可以处理不同厚度的晶片，包括薄晶片和 TAIKO，而无需对设备进行任何改动。
- 独特的软件和硬件功能可确保优异的沉积均匀性、最高的工艺稳定性以及浴槽使用寿命：镍浴槽的使用寿命为 1-1.5 周，钯浴槽的使用寿命为 5-7 天，金浴槽的使用寿命为数月。
- 得益于卓越的控制系统，在性能不变的情况下，金金属厚度可从 > 0.5 µm 减小到 0.05 µm。更薄的金金属层反过来又节省了成本，降低了焊点中金脆化的风险。
- 设备的高度自动化确保了工艺步骤的高精确度和卓越的运营成本率。
- 设备概念包括单个储罐和材料设计，为工艺能力提供最佳支持。可根据客户要求提供各种设备布局。
- 晶圆在 - 40 摄氏度至 + 125 摄氏度范围内的卓越可靠性能已得到科学验证。
AP&S Vulcanio 在市场上的长期使用、与客户密切合作进行的持续分析和优化、经科学验证的良好性能以及非常积极的客户反馈，都是 AP&S Vulcanio 的特点。如需了解更多信息和技术数据，请联系我们的销售团队：