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Maximum customer focus and distinctive innovation thinking lead AP&S to success in this year’s TOP 100 competition.

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AP&S convinces when it is about perfect cleaning and drying of carriers, boxes, SMIF’ and foup’s for a smooth semiconductor production! Our bestseller...

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AP&S

公司

我们是您湿法处理设备的合作伙伴

 

AP&S International GmbH 致力于为洁净室条件下基板表面处理开发批次和单晶圆湿法工艺解决方案,是全球客户的领先供应商之一。我们的产品包括手动、半自动和全自动湿法处理工具,非常适合半导体、微机电系统和微结构加工行业以及研发部门。除平面/晶圆基板(硅、砷化镓、锗、青玉等)的清洗、蚀刻、光阻去除、电镀和剥离解决方案外,我们还提供零部件清洗、化学介质分配和管理周边设备。另外,我们还为老旧湿法处理工具如:FSI Mercury 和 Steag 等提供设备改造计划。我们的总部位于德国多瑙埃辛根市 (Donaueschingen)。公司在中国、新加坡和马来西亚设有子公司。AP&S International GmbH 在全球拥有 160 名员工

公司始创于
1995 年
0
员工来自于
17 个不同国家
0
已安装工具 700 套 0
80 家客户,分布于
25 个国家
0

解决方案

解决方案

全系列湿法工艺解决方案

无论需要标准工具还是客户定制解决方案: 我们的模组化产品系列都可针对性地满足您的需求!
AP&S 产品系列包括手动、半自动和全自动湿法处理工具,适用于半导体、微机电系统和微结构加工行业以及研发部门。我们的湿法处理设备适用于清洗、蚀刻、金属蚀刻、光阻去除、无电电镀、剥离、干燥和显影工艺。

批处理

高产量、优化的工艺运行成本、方便和全面的工艺控制、稳定的沉积效果和一次性双侧多晶圆处理是用于半导体设备和微机电系统 (MEMS) 制造的 AP&S 批处理设备的主要特点。

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单晶圆处理

对于高均匀性、高重复性和高精度工艺控制性的高精度工艺,AP&S 单晶圆处理解决方案是您的正确选择。

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配套设备

确保客户半导体制造厂的高效湿法工艺是我们的最主要目标!因此,配套设备如.

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配套设备

AP&S 售后服务部为全球客户提供快速专业支持,确保生产工艺的可靠性和高正常运行时间。

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应用

应用

湿法工艺应用概述

AP&S 为清洗、蚀刻、电镀、剥离、显影、干燥和其他湿法工艺提供创新解决方案。 

通过各种采用不同技术的模组化湿法处理设备,如:湿法浸渍、旋转或喷射工艺设备,AP&S 可满足半导体、微机电系统和微结构加工行业以及研发部门的特定需求。  

在 AP&S 德国总部的内部实验室即 AP&S 演示中心,我们可进行晶圆、光罩或其他基板的旋转工艺演示。

清洗

基于超高纯化学品的清洗工艺要求能处理先进表面和结构互动性的设备解决方案。设备硬件的设计核心在于对不同深宽比结构的清洗效率。可实现对纳米级微量杂质和微粒的有效去除。

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金属蚀刻

针对不同半导体材料的刻蚀工艺需优化设备硬件,以匹配所用的高纯度化学刻蚀液。该工艺(晶圆尺寸可达300 mm)的主要目标是确保被刻蚀结构的尺寸在晶片内、晶圆内、晶圆间的低标准化差变化。通过优化设备中的流体动力学条件可有效去除晶圆结构的被刻蚀材料,同时AP&S 干燥机有助实现低颗粒水平。

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光阻去除

蚀刻后,结构图案成为晶圆顶层的永久组成部分。曾作为蚀刻屏障的光阻将从结构表面去除。

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清洗

光阻图案通过化学溶解未聚合光阻区得以显影。显影将在光阻层形成具有精确尺寸的图案,其尺寸在电路设计过程中规定。

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金属蚀刻

该工艺能刻蚀铝、钛、钨和其他金属。使用针对每种金属成分所需的特定化学品,设备硬件会进行优化,从而完全去除元件晶圆或测试晶圆(晶圆尺寸可达 300 mm)上的金属。

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无电电镀

倒装芯片焊接技术对器件的进一步小型化显得越来越重要。凸块下金属化层通过无电沉积技术沉积在铝合金和铜基板上。

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剥离

倒装芯片焊接技术对器件的进一步小型化显得越来越重要。凸块下金属化层通过无电沉积技术沉积在铝合金和铜基板上。

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干燥

当晶圆在慢慢被拉出水面时,水面的表面张力将形成独特的条件。表面张力将表面水分拉走,使表面干燥。使用额外的异丙醇 (IPA) 和氮气,可形成显著的表面张力梯度,从而增强在水界面干燥效果(马兰戈尼干燥)。

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利益

客户利益

以客户为中心

选择 AP&S 也就是获得了一位专业和可靠的长期的合作伙伴。我们为您提供的远不止所需的半导体设备:

信任

信任我们的能力。本公司由企业主亲自管理,始创于 1995 年,专注于半导体行业,具有丰富的经验和高度的可靠性。


高效

我们始终以客户需求为导向开发自动化技术,拥有丰富的化学湿法处理专业知识,并不断地与我们客户进行交流 - 这是我们产品性能的决定性基础。

创新

我们以持续性开发为目标,将超过每年销售额 10% 的资金投入到研发中。因此,客户利益始终是我们的工作核心。我们希望通过创新湿法工艺解决方案,支持新技术的开发,以助力我们客户的成功。

更多

我们的工艺工程师团队经过专业培训,我们的内部实验室“演示中心”持续开发化学工艺,而且我们与多家知名科研机构和化学品供应商具有合作关系,这确保了我们湿法工艺的高质量和效率。  

研发

创新领先者

在 AP&S,
专注创新是我们的驱动力

根据半导体行业的要求,我们遵循持续开发和改进的原则。因此,我们将超过每年销售额 10% 的资金投入到研发中。客户利益始终是我们的工作核心。这意味着我们专注于通过提供创新湿法工艺技术,努力满足目前和未来的市场需求并助力我们客户的成功。

创新

由于我们卓越的创新成果,AP&S 于 2018 年独揽两项大奖,包括:创新百强企业奖(链接)和 2018 英飞凌最佳创新供应商奖

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演示中心

在我们的内部实验室即演示中心,您将看到湿法处理设备演示,并收到测试报告、完整的工艺设置参数、工艺配方推荐、分析和其他系统配置信息。  

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物联网和智能制造

我们的子公司 tepcon,是我们实力强大的软件合作伙伴,专注于在数字化领域开发高效独特的解决方案,如:我们的湿法处理设备的智能设备功能和工艺控制系统。

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职业生涯

职业生涯

在 AP&S 工作

我们公司奉行团队精神,致力于提高员工的独立性和创造性,我们勇于突破,推动员工的发展,我们以国际化眼光,超越区域性边界,把握全局。我们平等的层次结构和简短的沟通渠道可实现坦诚交流、透明流程和快速决策,这就是我们的工作风格。我们的员工社区是我们成功的驱动力。每位员工的个性化和奉献精神就像拼图一样完美融合,形成了我们公司现代化和充满活力的工作结构。