REVIEWS
高科技和专业知识
20 多年来，我们一直为世界领先的半导体制造商提供用于晶片表面处理的高性能湿法工艺设备。无论是标准湿处理系统还是定制解决方案，我们的模块化产品系列都能完美地满足半导体行业的需求。
应用领域
我们为微型芯片制造过程中的晶片加工提供全面的化学湿法工艺：清洁、干燥、蚀刻、抗蚀剂剥离、显影、升华、UBM 化学金属沉积等。
服务
通过全面的售后服务理念，我们确保在全球范围内为客户提供可持续的支持。可靠、专业：无论是服务呼叫、备件采购、现代化改造（翻新）还是湿法工艺培训。
公司名称
高瞻远瞩、以客为尊、勇于创新、不断进取，这就是 AP&S 及其湿法工艺设备。在全球半导体行业，我们正在帮助塑造半导体生产的未来！
NASSPROCESSES
核心能力一览
我们的模块化湿法加工系统采用浸渍、纺丝或喷涂等技术，可完美满足半导体行业的特殊要求。
清洁
使用纯净化学品的清洗工艺需要适当的纯净设备溶液与先进的表面和结构相互作用。
蚀刻
各种 SC 材料的蚀刻工艺需要针对所使用的高纯度蚀刻化学品进行优化的硬件。
光阻（PR）剥离
蚀刻后，该结构将成为晶片上层的永久组成部分。作为蚀刻屏障的清漆会从表面清除。
发展
漆层结构是通过化学溶解未聚合的漆层区域而形成的。在漆层中形成的结构的具体尺寸在电路开发过程中确定。
金属蚀刻
铝、钛、钨等金属结构蚀刻技术：完全去除设备或监控器晶片上的金属，晶片直径可达 300 毫米。
无电流电镀
倒装芯片键合对于设备的进一步微型化越来越重要。采用无电解沉积技术在铝合金和铜基底上进行凸块下金属化。
晶片干燥
马兰戈尼干燥法：当威化片被慢慢拉过水面时，水的表面张力会产生一种独特的质感：拉力将水从表面拉开，使晶片变干。
升空程序
金属掀离是一种图案化工艺，消除了蚀刻变化部分。晶圆在一个显影步骤中完成处理，在抗蚀层上留下一个孔、 在这种情况下，沉积层位于漆层之上和开口处。
团队
团队合作
员工的凝聚力是我们成功的原动力。正是同事们的个性像拼图一样环环相扣，才形成了我们公司充满活力的现代化工作结构。