Vulcanio – eine vollautomatische eless UBM-Beschichtungsanlage für Wafer bis zu 300 mm ist unsere Antwort auf die zunehmende Bedeutung von Flip-Chip Bonding und weiterer Miniaturisierung von Bauelementen.
Immer mehr Bauelemente wandern vom Draht-Bonden zur Flip-Chip, um die technischen Einschränkungen der Bondtechnologien wie den elektrischen Widerstand oder die geometrischen Abmessungen zu überwinden. Eine Underbump-Metallisierung (UBM) wird als Alternative für die verschiedenen Optionen der Bauelemente-Metallisierung wie Al, Al-Legierungen und Cu verwendet, um als elektrischer Kontakt, Haftvermittler und Schutzschicht zwischen der Chip-Metallisierung und der nachfolgenden Lötbump-Technologie zu fungieren. Dabei ist die UBM-Abscheidung inkl. Vor- und Nachbehandlung der Wafer entscheidend für die Schnittstellenstabilität und die Zuverlässigkeitsleistung des gesamten Bauteils.
Für die Halbleiterfertigung stellen in diesem Zusammenhang die Implementierung fortschrittlicher, zuverlässiger UBM-Prozesstechnologien, höchste Durchsatzerreichung und beste TCoO-Leistung der Produktionsanlagen entscheidende Erfolgsfaktoren dar.
Die AP&S Vulcanio deckt all diese Faktoren bestens ab. Denn das Batch-Tool wurde speziell für Under-Bump-Beschichtung mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al- und Cu-basierten Substraten für Metallisierung mit Nickel, Palladium und Gold entwickelt. Die Anlage wird bereits seit 2009 zur Massenproduktion bei führenden Halbleiterherstellern erfolgreich eingesetzt. Seither wurde die Vulcanio kontinuierlich in enger Abstimmung mit den AP&S Kunden weiterentwickelt und optimiert.
Das sind die 7 Vulcanio-Facts, die überzeugen:
- Die vollautomatische Hochdurchsatz-Nassbank verarbeitet bis zu 50 Wafer pro Batch.
- Unterschiedliche Wafer-Dicken, darunter auch Dünnwafer und TAIKO, können ohne jegliche Anlagenmodifikation mit der Vulcanio prozessiert werden.
- Einzigartige Software- und Hardwarefunktionen gewährleisten außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Abscheidung, höchste Prozessstabilität sowie Langlebigkeit des Bades: Ni-Bad mit einer Nutzungsdauer von 1-1,5 Wochen, Pd-Bad mit 5 bis 7 Tagen und Au-Bad mit einer Badnutzungspanne von mehreren Monaten.
- Dank eines überlegenen Kontrollsystems ist die Reduktion der Au-Metalldicken von > 0,5 µm auf 0,05 µm bei gleicher Leistung möglich. Dünnere Au-Metallschichten bringen wiederum vorteilhafte Kosteneinsparung und geringeres Risiko der Au-Versprödung in Lötstellen.
- Die hohe Automatisierung der Anlage sorgt für sehr hohe Genauigkeit der Prozessschritte mit überlegenem Betriebskostenverhältnis.
- Das Anlagenkonzept inkl. des individuellen Tank- und Materialdesigns unterstützen die Prozessfähigkeiten optimal. Es sind verschiedene Anlagen-Layouts entsprechend Kundenanforderung verfügbar.
- Die hervorragende Zuverlässigkeitsleistung auf Wafern, von – 40 degr. C bis + 125 degr. C., wurde wissenschaftlich nachgewiesen.
Der lange Einsatz im Markt, die fortlaufende Analyse und Optimierung in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden, die wissenschaftlich nachgewiesene gute Performance und das sehr positive Kundenfeedback, zeichnen die AP&S Vulcanio aus. Mehr Informationen und technische Daten erhalten Sie gern auf Anfrage von unserem Vertriebsteam: