AP&S
Nassprozessanlagen für die Halbleiterindustrie: Wir sind Ihr Partner! NassprozessanlagenKarriere bei AP&S
BeREICHE
Hightech & Expertise
Seit über 20 Jahren liefern wir leistungsstarke Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung von Wafern an die führenden Halbleiterhersteller weltweit. Unser modulares Produktspektrum ist perfekt auf die Bedürfnisse der Halbleiterbranche zugeschnitten, unabhängig davon, ob eine Standard-Nassprozessanlage oder eine kundenspezifische Lösung benötigt wird.
Anwendungsfelder
Wir bieten eine umfassende Palette an chemischen Nassprozessen für die Wafer-Bearbeitung im Mikrochip-Herstellungsprozess: Reinigung, Trocknung, Ätzung, Resist-Stripping, Entwicklung, Lift-off, stromlose Metallabscheidung für UBM und weitere.
Service
Mit einem ganzheitlichen After-Sales Konzept stellen wir die nachhaltige Kundenunterstützung weltweit sicher. Zuverlässig und kompetent: Ob es um Serviceeinsätze, Ersatzteilbeschaffung, Modernisierung (Refurbishment) oder Nassprozess-Schulungen geht.
Unternehmen
Weitsichtig, kundenorientiert, innovativ und dem stetigen Fortschritt verpflichtet – das ist AP&S und seine Nassprozessanlagen. In der Halbleiterindustrie weltweit zu Hause, gestalten wir die Zukunft der Halbleiterproduktion mit!
NASSPROZESSE
Kernkompetenz im Überblick
Unsere modularen Nassprozessanlagen, welche Techniken wie das Eintauchen, Schleudern oder Spritzen anwenden, decken die spezifischen Anforderungen der Halbleiterindustrie bestens ab.
Reinigen
Reinigungsprozesse unter Verwendung von Reinchemikalien erfordern adäquate reine Gerätelösungen mit fortschrittlicher Oberflächen- und Strukturwechselwirkung.
Ätzen
Ätzprozesse der verschiedenen SC-Materialien erfordern eine Hardware, die für die verwendeten hochreinen Ätzchemikalien optimiert ist.
Photoresist (PR) Stripping
Nach dem Ätzen ist die Struktur ein permanenter Teil der oberen Wafer-Schicht. Der Lack, der als Ätzbarriere fungiert hat, wird von der Oberfläche entfernt.
Entwicklung
Die Lackstruktur wird durch die chemische Auflösung des nichtpolymerisierten Lackbereichs entwickelt. Die Entwicklung bildet in der Lackschicht eine Struktur mit den genauen Abmessungen, die im Prozess von Schaltungsentwicklungen festgelegt wurden.
Metallätzen
Metallstruktur-Ätztechnologien für Al, Ti, W und andere: Vollständige Entfernung von Metallen von Geräte- oder Monitor-Wafern für Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm.
Stromloses Plating
Das Flip-Chip-Bonding ist von zunehmender Bedeutung für die weitere Miniaturisierung von Bauelementen. Die Under-Bump-Metallisierung wird mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al-Legierungs- und Cu-Substraten durchgeführt.
Wafer-Trocknung
Marangoni-Trocknung: Die Oberflächenspannung des Wassers besitzt eine einzigartige Beschaffenheit, wenn Wafer langsam durch eine Wasseroberfläche gezogen werden: Die Spannung zieht das Wasser von der Oberfläche weg und lässt die Wafer trocken.
Lift-off-Verfahren
Metal-Lift-Off ist ein Strukturierungsprozess, der die Ätzvariationskomponente eliminiert. Die Wafer werden in einem Entwicklungsschritt verarbeitet, wobei ein Loch in der Lackschicht verbleibt, in dem sich die abgeschiedene Schicht über dem Lack und in der Öffnung befindet.
Team
Teamplayer
Der Zusammenhalt unserer Belegschaft ist die treibende Kraft für unseren Erfolg. Es ist die Individualität unserer Kolleg:innen, die wie Puzzleteile ineinandergreifen und die modernen und dynamischen Arbeitsstrukturen unseres Unternehmens entstehen lassen.