2018 年 11 月 13 日至 16 日，欧洲半导体市场的领先展会 Semicon Europa 将作为 electronica 的一部分在慕尼黑举行。AP&S 今年将再次参展。除了各种技术亮点外，公司整体也将成为此次的焦点。
"我们的产品和服务多种多样，公司目前的发展也是如此。目前，我们正投资 350 万欧元在多瑙厄申根总部建造一个新的无尘室和一个新的生产车间。这项投资将为我们的客户带来巨大的利益，当然这也将是一个话题。此外，在慕尼黑的亮相使我们有机会与客户一起庆祝今年荣获百强创新奖，"AP&S 销售与市场总监 Tobias Bausch 解释说。
新型 AP&S 湿法工艺工具 TeraStep® 将首次亮相。MULTI-TOOL 的多功能性令人信服，它可以处理 12'' 和 8'' 晶圆、双层和超薄晶圆、化学和溶剂以及不同类型的污染。
端点检测是公司用于单晶圆蚀刻加工的新关键功能。配备该系统的 Spin-Step® 工具可提高工艺稳定性和可重复性，优化工艺时间，并可在回收时使用工艺介质。
多功能 AP&S 增强现实解决方案为市场带来了预测性维护和工厂规划 4.0。它以客户利益为中心，提供：优化的工厂规划；以解决方案为导向的建设流程；节省时间和成本以及计划备件交换。这项创新也将在 11 月 13 日星期二下午 15:10 举行的工厂管理论坛上展示。
AP&S 将于 11 月 15 日星期四 11:45 在 TechLonge 举办另一场题为 "用于先进半导体设备的 UBM 金属化技术 "的演讲，听众将了解成功的无电子工艺的基本方面、优势和关键参数。
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