引言
研发
投资湿法工艺设备是一项重要决策，必须考虑到许多相关方面和复杂的相互关系。在决策过程中，AP&S 可在我们的演示中心为您提供高效支持。
发展
AP&S 演示中心
您是否正在寻找完全符合您特定要求的湿法加工设备？ 我们经验丰富的工艺工程师团队将帮助您全面理清所有相关的决策标准，并以最佳方式为采购决策做好准备。
AP&S DemoCenter 负责标准和创新半导体材料的工艺开发和修改，例如硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、磷化铟 (InP)。在湿法工艺实验室，您可以对不同湿法工艺设备的工艺性能和参数进行具体比较，并对深层结构、MEMS 和 TSV 的干燥工艺进行分析和提出建议。
我们拥有 66 平方米的 ISO 5 级洁净室环境和超过 25 种化学湿法工艺，可以为您的下一个湿法工艺设备提供全面的支持和合理的投资。
实时运行
过程体验--"深度挖掘
在 AP&S 演示中心，您可以体验到化学湿法工艺的现场操作。我们高素质的工艺工程团队将为您讲解湿法工艺设备的所有细节。您将收到一份全面的测试报告，其中包含完整的工艺设置参数以及合理的设备配置建议、 精确满足您的需求和要求。
优化
质量检查
AP&S 演示中心拥有最先进的测试和分析设备，如注射器液体取样系统 SLS1100 和颗粒测量设备 LASAIR III 110。 此外，我们还与全球知名研究机构开展联合开发项目。
效率
节省时间和成本
在开始生产之前，我们会为您提供内部工艺评估，包括工艺参数定义、产量计算以及化学品消耗。
在网站上
信任
当您参观 AP&S 演示中心时，您不仅可以了解我们的湿法工艺设备及其性能，还可以对我们的公司总部有一个全面的印象。在这里，您将了解我们是如何工作的，并认识 AP&S 背后的员工。
单 WAFER 演示
湿法工艺演示 - 单晶片
一般情况
- 全自动双室设备
- 加工最大尺寸为 300 毫米或 9×9 英寸的基板
- 通过真空或边缘抓取装置处理 6 和 8 英寸基板
- 晶圆制图
- 7 种化学系统，两种系统的应用温度最高可达 70°C
- 两个处理室的排水分离
- 各种卡盘类型：真空吸盘、低接触吸盘、夹紧吸盘、正面保护吸盘等。
- 可编程卡盘高度
第一审判分庭
- 工艺：金属剥离、PR 剥离、溶剂工艺
- Megasonic/Megasound 喷嘴
- 用于溶剂和/或 DI-H2O 的高压清洗机
- 各种水坑/喷头
- 使用 DI-H2O 或 N2 进行背面保护
第 2 审判分庭
- 工艺：金属蚀刻、各种蚀刻工艺（dHF 最大 0.5%）、掩膜清洁、基底清洁
- Megasonic / Megasonic 喷嘴
- 晶片涂层系统
- 各种水坑/喷头
- 使用 DI-H2O 或 N2 进行背面保护
补充选项
- 浸泡站
- 超声波清洗模块
- 端点检测系统
BATCH 演示
批量湿法工艺演示
一般情况
- NID 干燥器用于干燥标准基板、Taiko、MEMS、薄晶片等。
- 异丙醇（IPA）浓度监测
- 可加工最大 300 毫米或 9×9 英寸的基板，基板厚度各不相同
- 批量最大为 25 块基板/箱/包
- 可采用各种工艺载体（高/低轮廓、LMC、定制载体）