如果能有一套清洗系统来清洗半导体工厂中使用的所有不同类型的盒子、载体、SMIF pod 和 FOUP，岂不美哉？这将节省多少空间、多少时间和精力。简直太棒了，不是吗？的确如此！这正是我们的清洁全能设备 CleanStep CBIII 为您提供的。
CBIII 不需要额外的工具或调整，就能清洁所有常见类型的箱子、运输工具、SMIF pod 和 FOUP。它可以轻松连接到内部跟踪系统，无缝记录清洁过程。
这种工作效率高、结构紧凑的清洗天才每小时最多可清洗 3 次。工艺控制采用最新的 SECS/GEM 软件技术，确保工艺流程顺畅。CleanStep CBIII 的装载简单快捷，确保操作人员对其爱不释手。
效率、可靠性和最大灵活性--一切尽在其中。请观看产品宣传片。
您的工厂里已经有一个这样的设备了。恭喜您，您做的一切都很正确。
你的半导体工厂还没有 CBIII？好吧，别担心，赶紧弄一台来。