SpinEtcher

经过验证的湿法工艺系统，可对 FEOL 和 BEOL 工艺进行终点检测

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AP&S 产品

端点检测

这种用于晶圆表面制备和晶圆减薄的单晶圆湿法工艺系统可在 FEOL 和 BEOL 蚀刻和清洁方面提供最佳效果。

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主要优势

  • 化学品和水消耗量低，优化了监管链
  • 符合化学品最高安全等级的工艺安全
  • 端点检测，实现最高可靠性和流程控制：
    1. 减少完全蚀刻层所需的过度加工时间（即过度蚀刻）。
    2. 减少对其他层的攻击
    3. 晶圆之间的均匀性稳定
    4. 可大大减少化学品消耗
  • 处理方便，易于调整尺寸，一个处理托盘中最多可装入 5 种介质
  • 薄晶片处理
  • 亚太科技中心的植物展示 演示中心 是可用的

流程

  • FEOL 蚀刻、BEOL 蚀刻和清洗
  • 晶片减薄
  • 缓解压力
  • 薄膜和损坏修复

基板

  • 基板
    晶圆、微机电系统、光电子、光掩膜，最大 9 英寸和方形基底
  • 晶片材料
    硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
  • 晶圆尺寸
    长达 12 英寸

技术特点

  • 开放式盒式磁带、SMIF pod、FOUP
  • 模块化设计便于配置和灵活升级
  • 根据最高安全标准，最大程度地保障工人和设备的安全
  • 设备占地面积优化，进料方便
  • 对于 化学品管理系统 在无尘室中需要，因为它可以放置在室外

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