SpinEtcher
Bewährte Anlage für Nassprozesse mit Endpunkt-Erkennung für FEOL- und BEOL-Prozesse
SpinEtcher
AP&S Produkte
Endpoint-Detection
Diese Single Wafer-Nassprozessanlage für die Wafer-Oberflächenbearbeitung und Wafer-Verdünnung bietet optimale Ergebnisse im FEOL- und BEOL-Ätzen sowie -Reinigen.
Hauptvorteile
- Optimierte CoC durch geringen Chemikalien- und Wasserverbrauch
- Prozesssicherheit entsprechend höchster Sicherheitsstufe für Chemikalien
- Endpunkterkennung für höchste Zuverlässigkeit und Prozesskontrolle:
1. Weniger Überbearbeitungszeit zum vollständigen Ätzen der Schicht erforderlich (d. h. Überätzen)
2. Geringerer Angriff auf andere Schichten
3. Stabile Gleichmäßigkeit von Wafer zu Wafer
4. Erhebliche Reduzierung des Chemikalienverbrauchs möglich - Komfortable Handhabung und einfache Größenänderung, bis zu 5 Medien in einer Prozessschale
- Handhabung dünner Wafer
- Eine Anlagendemonstration im AP&S Demo Center ist verfügbar
Prozesse
- FEOL-Ätzen, BEOL-Ätzen und -Reinigen
- Wafer-Verdünnen
- Spannungsabbau
- Film- und Schadensbeseitigung
Substrate
- Substrate
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, bis zu 9″ und quadratische Substrate - Wafer-Material
Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas - Wafer-Größen
bis zu 12″
Technische Merkmale
- Offene Kassette, SMIF-Pod, FOUP
- Durch den modularen Aufbau einfach zu konfigurieren und flexibel aufrüstbar
- Maximale Sicherheit für Arbeiter und Anlage nach höchsten Sicherheitsstandards
- Optimierte Anlagenstellfläche, einfacher Einzug
- Es wird kein teurer Platz für das Chemikalien-Management System im Reinraum benötigt, da dieses außerhalb positioniert werden kann
#Kontakt
AP&S Produkte im Einsatz
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