总部位于多瑙伊兴根（Aasen）的公司宣布进军美国市场。为响应美国客户的询问，AP&S 现已迈出了这一步，并于四月份招聘了第一批员工。
AP&S 国际有限公司为微芯片生产制造湿法工艺系统，因此在半导体行业非常活跃。美国仍然是德国机械工程的重要市场，半导体也已成为地缘政治利益的中心。此外，"芯片法案 "正在吸引芯片公司和供应商前往美国。
美国的国内生产总值约为 27.97 万亿美元（2024 年），是世界上最大的经济体。在这片充满机遇的土地上，企业的机遇也相应巨大。
在美国投资的驱动力之一是电动汽车的蓬勃发展。碳化硅芯片的生产可以保证更大的续航里程和更高效的充电过程。这项技术在美国也得到了大力推广。
目前，AP&S 在全球拥有 250 名员工，凭借 20 多年的市场专业经验，AP&S 已经掌握了市场拓展的诀窍。大多数位于美国的潜在客户已经通过与全球其他地方的现有合同了解了该公司。这已经促成了第一份大订单，将在 2025 年年中为美国客户建造五套系统。
为美国订购的系统既有生产辅助设备，也有批处理系统（同时处理多个晶圆*），有些是标准化的，有些是根据客户要求定制的。为了真实地测试和准备客户的工艺，公司设立了一个演示中心，在该中心进行实验室测试，以便为系统准确准备湿工艺。系统的操作人员在公司内部的培训中心 AP&S Academy 接受培训，以防止熟练工人短缺。
AP&S International GmbH 的 CMO&CTO Tobias Bausch 现在也作为 AP&S US Inc. 的首席执行官负责新址的工作，他和他的员工将继续扩大公司在那里的业务。"开拓美国市场是一项重大挑战，但也是我们非常期待的机遇。Tobias Bausch 说："美国现有客户和新客户的需求对我们非常重要，我们将在这里全力以赴地展示'德国制造'品牌。
对 AP&S 而言，这是继 Horst Hall 和 Alexandra Laufer-Müller（首席执行官）于 2003 年成立公司之后，公司成功发展史上的又一里程碑。"亚历山德拉-劳费尔-缪勒说："这一步强调了我们为全球客户提供一流产品并始终贴近市场的承诺。*晶圆是半导体材料（通常是硅）的薄片。