在接受《硅半导体杂志》（Silicon Semiconductor Magazine）的 Phil Alsop 采访时，AP&S 首席营销官兼首席技术官 Tobias Bausch 被问及公司的技术创新。
讨论的重点是批量和单晶片加工设备以及生产支持设备，这些设备可为客户提供具有成本效益、运营优化和可持续发展的解决方案。讨论还涉及当前行业面临的挑战，包括供应链问题和技能短缺，以及新兴市场带来的机遇。
与菲尔-艾尔索普的访谈为托比亚斯-鲍施讨论 AP&S 的技术和挑战提供了很好的机会--非常感谢您的邀请！