Tobias Bausch, CMO & CTO von AP&S, wurde in einem Interview mit Phil Alsop vom Silicon Semiconductor Magazine zu den technologischen Innovationen des Unternehmens befragt.
Dabei wurde der Fokus auf die Anlagen zur Batch- und Einzelwafer-Verarbeitung sowie auf produktionsunterstützendes Equipment gelegt, welche kosteneffektive, betriebsoptimierte und nachhaltige Kundenlösungen liefern. Die Diskussion umfasste auch aktuelle Herausforderungen der Branche, einschließlich Lieferkettenprobleme und Fachkräftemangel, sowie die Möglichkeiten, die sich durch aufstrebende Märkte bieten.
Das Interview mit Phil Alsop war eine großartige Gelegenheit für Tobias Bausch, die Technologien und Herausforderungen von AP&S zu diskutieren – vielen Dank für die Einladung!