DemoCenter

AP&S Nassprozesslabor zur Entwicklung und Demonstration von chemischen Nassprozessen für Oberflächenbearbeitung von Si, SiC, GaN, InP und andere

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EINSTIEG

Forschung & Entwicklung

Eine Investition in eine Nassprozessanlage ist eine wichtige Entscheidung, bei welcher viele relevante Aspekte und komplexe Zusammenhänge berücksichtigt werden müssen. AP&S unterstützt Sie effizient bei der Entscheidungsfindung in unserem DemoCenter.

Nassprozesslabor-Demo-Center-AP&S
Nassprozesslabor-Entwicklung

Entwicklung

AP&S DemoCenter

Sie sind auf der Suche nach einer Nassprozessanlage, die Ihre spezifischen Anforderungen perfekt abdeckt? Unser Team von erfahrenen Prozessingenieuren hilft Ihnen dabei, alle relevanten Entscheidungskriterien lückenlos abzuklären und die Kaufentscheidung bestens vorzubereiten.

Das AP&S DemoCenter übernimmt für Sie die Prozessentwicklung und -modifikation für Standard- sowie innovative Halbleitermaterialien wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP). Hier im Nassprozesslabor bekommen Sie einen konkreten Vergleich der Prozessleistung und -parameter auf verschiedenen Nassprozessanlagen sowie eine Analyse und Empfehlung für Trocknungsprozesse für tiefe Strukturen, MEMS und TSVs.

Auf 66 m² Reinraumumgebung nach ISO 5 und mit über 25 chemischen Nassprozessen im Sortiment, erhalten Sie bei uns einen umfassenden Support für eine fundierte Investition in Ihre nächste Nassprozessanlage.

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Ihre Vorteile

1. Outsourcing von Entwicklungsprojekten für neue oder kritische Materialien und Chemikalien

2. Umfassende Entwicklungsunterstützung: Wir übernehmen für Sie die komplette Vorarbeit für die Einführung eines neuen Nassprozess-Verfahrens

3. Basierend auf den Ergebnissen des Demo-Centers bauen Sie auf das Nassprozess-Verfahren auf, welches sich als das Beste für Ihre spezifischen Anforderungen bewährt hat

LIVE-BETRIEB

Prozesserfahrung – „Deep Dive“

Im AP&S DemoCenter erleben Sie chemische Nassprozesse im Live-Betrieb. Unser hochqualifiziertes Team der Verfahrenstechnik erklärt Ihnen alle Details der Nassprozessanlagen. Sie erhalten einen umfassenden Testbericht mit vollständigen Parametern des Prozessaufbaus sowie eine Empfehlung für eine plausible Anlagenkonfiguration, die passgenau auf Ihre Bedürfnisse und Anforderungen zugeschnitten ist.

AP&S Nassprozessanlagen
Nassprozesslabor-Demo-Center

Optimierung

Qualitätscheck

Das AP&S DemoCenter verfügt über modernste Prüf- und Analysegeräte wie z. B. das Spritzen-Flüssigkeitsprobenahmesystem SLS1100 und Partikelmessgerät LASAIR III 110. Darüber hinaus betreiben wir gemeinsame Entwicklungsprojekte mit renommierten Forschungsinstituten weltweit.

Nassprozesse

Die Zukunft gestalten

In der Halbleiterindustrie sind wir zu Hause. Diese gilt als prägend für die Entwicklung von modernen Technologien. Stetige Verbesserung ist die im Markt geltende Maxime! Die Halbleiter-Bauelemente spielen eine Schlüsselrolle in der Entwicklung neuer oder verbesserter Applikationslösungen so wie z.B. bei der Entstehung effektiver Schaltvorgänge, welche Elektromotoren effizienter machen oder Motorensteuerungen weiter optimieren. Einen wesentlichen Beitrag liefern diese Bauteile auch in den Bereichen Energiewirtschaft, Internet of Things (IoT), Automobilität, autonomes Fahren, Medizintechnik, Automationstechnik und zahlreichen weiteren Anwendungsfeldern.

Stetige Weiterentwicklung

Von den Anforderungen unseres Zielmarkts getrieben, haben wir den Anspruch stetiger Weiterentwicklung auch für uns als AP&S gesetzt. Mit unseren Nassprozesslösungen möchten wir die Gestaltung und Entwicklung neuer Technologien unterstützen und mitbeeinflussen. Unser Ziel ist es, mit innovativen Nassprozesslösungen zum Erfolg unserer Kunden beizutragen und bestehende sowie zukünftige Anforderungen des Marktes bestens zu erfüllen.

Innovation im Fokus

Unsere Zielsetzung erreichen wir durch einen hohen Fokus auf Innovation und Entwicklung, insbesondere in den Bereichen Software, Connectivity und IoT (Lösungen zur Maschinensteuerung, Maschinenwartung und Maschinenkontrolle für autonome und intelligente Anlagen).

Effizienz

Zeit- & Kostenersparnis

Bis zum Produktionsstart bieten wir Ihnen eine hausinterne Prozessevaluierung inklusive der Prozessparameter-Definition, Berechnung von Durchsatz sowie Chemikalienverbrauch.

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Nassprozesslabor-Demo-Center-Siliziumkarbid

VOR ORT

Vertrauen

Beim Besuch vom AP&S DemoCenter lernen Sie nicht nur unsere Nassprozessanlagen und deren Leistung kennen, sondern bekommen einen umfassenden Eindruck von unserem Firmenhauptsitz. Hier erfahren Sie, wie wir arbeiten und lernen die Menschen hinter AP&S kennen.

Unternehmen AP&S

SINGLE WAFER-Demos

Nassprozessdemonstrationen –Single Wafer

Single Wafer-Anlagen

Allgemein

  • Vollautomatisierte Doppelkammeranlage
  • Prozessierung von Substraten bis maximal 300mm oder 9×9 Zoll
  • Handling von Substraten mit 6 und 8 Zoll mittels Vakuum- oder Edge Gripper (Kantengreifer)
  • Wafermapping
  • 7 Chemiesysteme, zwei Systeme für Anwendungen bis maximal 70°C
  • Drainseparierung für beide Prozesskammern
  • Diverse Chuck-Typen: Vakuum-Chucks, Low contact chucks, clamp chucks, frontside protection chucks, etc.
  • Programmierbare Chuckhöhe

Prozesskammer 1

  • Prozesse: Metall Lift-off, PR-Strip, Solvent processes
  • Megasonic/Megaschalldüse
  • Hochdruckreiniger für Lösungsmittel und/ oder DI-H2O
  • Verschiedene Puddle/ Sprühdüsen
  • Rückseitenschutz mit DI-H2O oder N2

Prozesskammer 2

  • Prozesse: Metallätzen, verschiedene Ätzverfahren (dHF max. 0.5%), Maskenreinigung, Substratreinigung
  • Megasonic / Megaschalldüse
  • Wafer-Beschichtungssystem
  • Verschiedene Puddle/ Sprühdüsen
  • Rückseitenschutz mit DI-H2O oder N2

Ergänzungsmöglichkeiten

  • Eintauchstation
  • Ultraschallreinigungsmodul
  • Endpunkterkennungssystem

BATCH-Demos

Nassprozessdemonstrationen – Batch

Batch-Anlagen

Allgemein

  • NID Trockner für die Trocknung von Standard-Substraten, Taiko, MEMS, Dünnwafern, etc.
  • IPA (Isopropylalkohol)-Konzentrationsmonitoring
  • Prozessierung von Substraten bis 300mm oder 9×9 Zoll mit verschiedenen Substratdicken
  • Batchgröße maximal 25 Substrate pro Box/Carrier
  • Verschiedene Prozesscarrier möglich (High/Low-Profil, LMC, kundenspezifische Carrier)