全球对微型芯片的巨大需求推动了新半导体制造设施的扩张和现有工厂的现代化改造。与此相对应的是供应瓶颈和熟练工人短缺的问题。如何应对这些挑战？在今年 11 月 15 日至 18 日于慕尼黑举行的领先展会 Semicon Europa 上，我们将展示我们的解决方案。
最高自动化和最大产量是每种半导体生产的原则。新型全自动 AP&S 高产能平台正是为了满足这些要求。在更紧凑的空间内实现更多功能和最高自动化是产品开发的重点。新的批处理系统可存储 12 个工艺艇，并可连接到带有多达 56 个载体缓冲位置的储存器。一次最多可处理 100 块 8 英寸晶圆。. 化学品供应连接以及所有排水连接和冷却槽都直接集成在设备占地面积内。根据我们在前代产品 A 系列间歇式系统上积累的多年经验，对工艺顺序、晶片干燥和装载进行了进一步的开发和优化。
我们在无电解工艺（无电解湿化学处理）领域也有决定性的创新。无电解电镀在半导体制造中的作用正在稳步提升。这种工艺不仅能生产出更稳定的化合物（如无电解电镀中的覆盖面，而不是电化学沉积中的开放式铜面），而且还具有无需光刻即可进行无掩膜加工的优点，因此总体上减少了所需的工艺步骤。此外，加工是分批进行的。这意味着每个晶圆的成本更低，而且具有最佳的均匀性。我们的无电子系统 Vulcanio 配备了机器人处理系统，可全自动处理最大 300 毫米的晶片，并可使用镍 (Ni)、钯 (Pd) 和金 (Au) 进行金属化（其他金属正在评估中）。晶圆两面的沉积可一步完成。Vulcanio 设备的性能已在全球客户的半导体工厂中得到验证。
3. 今年年初，我们启动了 AP&S 学院。我们的目标是为半导体制造商提供湿法工艺技术方面的人员持续培训。技术工人的短缺、波动、技术的快速发展--所有这些都直接影响着半导体制造业的生产率。对新员工进行快速、全面的入职培训是成功的关键。现有团队的进一步发展也同样重要。AP&S 学院正是为此提供了各种形式的培训和培训模块。调试和系统操作的初始培训、进修课程或深入课程--培训内容根据客户的不同需求进行调整，并从员工的专业技能需要扩展的地方开始。