Die enorme Nachfrage nach Mikrochips weltweit treibt den Ausbau von neuen Halbleiter-Fertigungsstätten und die Modernisierung der vorhandenen Fabs an. Dem steht die Problematik der Lieferengpässe und des Fachkräftemangels entgegen. Wie begegnet man diesen Herausforderungen? Auf der diesjährigen Leitmesse, der Semicon Europa in München vom 15. bis 18. November, stellen wir Ihnen unsere Lösungen hierfür vor.
1. Höchste Automatisierung und maximale Ausbeute sind die Grundsätze jeder Halbleiterfertigung. Genau diese zu erfüllen, hat die neue, vollautomatisierte AP&S Hochdurchsatzplattform zum Ziel. Mehr Funktionen auf einem kompakteren Raum und maximale Automation standen dabei im Fokus der Produktentwicklung. Die neue Batch-Anlage bietet Storage für 12 Prozessboote sowie die Anbindung an einen Stocker mit bis zu 56 Bufferplätzen für Carrier. Es werden bis zu 100 8“ Wafer auf einmal verarbeitet. Anschlüsse zur Chemikalienversorgung sowie alle Drain-Anschlüsse und Kühltanks sind direkt im Anlagen-Footprint integriert. Der Prozessablauf, die Wafertrocknung und -beladung wurden anhand unserer langjährigen Erfahrung mit dem Vorgängerprodukt, der Batch Anlage A-Serie, weiterentwickelt und optimiert.
2. Auch im Bereich E-less Prozess (stromlose nasschemische Prozessierung) haben wir entscheidende Neuerungen vorzuweisen. Die Rolle von E-less Plating in der Halbleiterherstellung nimmt stetig zu. Dieses Verfahren erzeugt nicht nur stabilere Verbindungen (wie zum Beispiel: abgedeckte Flanken bei der stromlosen Beschichtung im Gegensatz zu offenen Cu-Flanken bei Electro Chemical Deposition), sondern hat zudem den Vorteil, dass hier eine maskenlose Prozessierung ohne Lithographie stattfindet und somit insgesamt weniger Prozessschritte notwendig sind. Zudem erfolgt hier die Verarbeitung im Batch. Dies bedeutet geringere Kosten pro Wafer bei optimaler Uniformität. Mit einem Roboterhandling-System ausgestattet, bearbeitet unsere E-less Anlage Vulcanio Wafer bis zu 300mm vollautomatisiert und deckt dabei Metallisierung mit Nickel (Ni), Palladium (Pd) und Gold (Au) ab (weitere Metalle in Evaluierung). Abscheidung auf beiden Waferseiten in einem Schritt ist möglich. Die Vulcanio Anlagenperformance hat sich in den Halbleiterfabriken unserer Kunden weltweit bewährt.
3. Anfang dieses Jahres haben wir die AP&S Academy ins Leben gerufen. Unser Bestreben ist es, Halbleiterhersteller bei der kontinuierlichen Weiterbildung des Personals in Bezug auf Nassprozesstechnologie zu unterstützen. Fachkräftemangel, Fluktuation, rasante Technologieentwicklung – all dies wirkt sich unmittelbar auf die Produktivität in der Halbleiterfertigung aus. Schnelle und umfassende Einarbeitung neuer Mitarbeiter:innen ist erfolgsentscheidend. Die Weiterentwicklung des bestehenden Teams ebenfalls. Die AP&S Academy bietet genau zu diesem Zweck verschiedene Schulungsformen und Trainingsmodule an. Erstschulungen zur Inbetriebnahme und Anlagenbetrieb, Auffrischungskurse oder Vertiefungskurse – die Schulungsinhalte sind an individuelle Kundenbedürfnisse angepasst und setzen da an, wo das Know-How des Personals ausgebaut werden soll.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf unserem Stand C 1712! Für eine Terminvereinbarung kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam