AP&S 演示文稿的标题已经很清楚地说明了这一点，这就是令人兴奋的业务：2015-2020 年 SiC 的历程和发展史--"从通过金属蚀刻的单晶片金属掀起到批量工艺中的金属蚀刻"。
我们的主讲人 Stefan Zürcher（AP&S 公司工艺技术与实验室团队负责人）期待您的参与。
在本讲座中，我们将围绕碳化硅这一主题，带您进行一次激动人心的旅程。通过具体的实际案例，我们将向您展示湿法工艺技术如何与客户携手并进--在本具体案例中，客户是世界领先的半导体制造商之一。您将了解湿法工艺技术如何灵活应对客户的生产变化，如何应对新的挑战，以及如何制定具体的客户特定解决方案。从金属层工艺开始，到作为单晶片工艺的使用 DMSO 的优化工艺 Metal-Lift-Off、带端点检测的金属蚀刻工艺（也是单晶片），再到批量应用中的创新基材 SiC 的蚀刻工艺。文中介绍了半导体制造工艺的变化，如工艺修改和产量提高，以及由此衍生出的湿化学工艺解决方案。这是一个半导体制造商与我们（湿法工艺设备专家）以及我们著名的 DEMO & 研发中心密切合作的成功案例。通过对各种工艺数据、参数和条件的清晰分解，您将详细了解从 2015 年到 2020 年的发展情况。 请亲临现场，体验湿法工艺技术的迷人世界！点击此处前往活动现场： SMART 流动论坛（technologyunites.org）