2021年2月18日15:00,在 "科技引领未来 "全球峰会上观看亚太科技协会(AP&S)的现场演示。

03.02.2021

AP&S 演示文稿的标题已经很清楚地说明了这一点,这就是令人兴奋的业务:2015-2020 年 SiC 的历程和发展史--"从通过金属蚀刻的单晶片金属掀起到批量工艺中的金属蚀刻"。

我们的主讲人 Stefan Zürcher(AP&S 公司工艺技术与实验室团队负责人)期待您的参与。 

在本讲座中,我们将围绕碳化硅这一主题,带您进行一次激动人心的旅程。通过具体的实际案例,我们将向您展示湿法工艺技术如何与客户携手并进--在本具体案例中,客户是世界领先的半导体制造商之一。您将了解湿法工艺技术如何灵活应对客户的生产变化,如何应对新的挑战,以及如何制定具体的客户特定解决方案。从金属层工艺开始,到作为单晶片工艺的使用 DMSO 的优化工艺 Metal-Lift-Off、带端点检测的金属蚀刻工艺(也是单晶片),再到批量应用中的创新基材 SiC 的蚀刻工艺。文中介绍了半导体制造工艺的变化,如工艺修改和产量提高,以及由此衍生出的湿化学工艺解决方案。这是一个半导体制造商与我们(湿法工艺设备专家)以及我们著名的 DEMO & 研发中心密切合作的成功案例。通过对各种工艺数据、参数和条件的清晰分解,您将详细了解从 2015 年到 2020 年的发展情况。 请亲临现场,体验湿法工艺技术的迷人世界!点击此处前往活动现场: SMART 流动论坛(technologyunites.org)