A 系列
智能桥接工具，用于每次最多 100 个晶圆的批量制程
A 系列
AP&S 产品
全自动
A 系列是一种高产能湿法工艺系统，具有全面的工艺控制功能。它通过 100 个晶圆的半空间处理，优化了槽和设备空间的利用率。
主要优势
- 100 晶圆半空间处理，优化熔池和系统空间利用率
- 优化的加工时间和 100 个晶圆的批量规模带来高产量
- 全面控制和调节工艺和浴槽稳定性，降低生产成本，提高工艺可靠性
流程
- 各种湿清洗工艺
- RCA
- 扩散前
- 预金属
- 各种蚀刻工艺，包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物
基板
- 基板
晶片 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃 - 晶圆尺寸
最大 6 英寸或 8 英寸
技术特点
- 适合 SMIF 系统（150 毫米、200 毫米）
- 可通过机器人系统或 OHT 自动装载
- 专为多达 100 个晶圆批次而设计
- 干入/干出处理
- 符合：FM 4910、SEMI S2 和 S8、SECS、GEM、CE
- 通过最新的软件技术进行过程控制：
传感器软件界面，适用于内部跟踪系统，广泛的过程记录（消耗量、介质、温度、清洁周期、运行结束、登录），个性化配方。
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