多步骤
半自动湿台占地面积小，配置选项丰富
多步骤
AP&S 产品
模块化
紧凑型湿法工艺设备采用模块化设计，可随时扩展，为 AP&S 客户提供高度灵活性。
主要优势
- 智能模块化设计，安装和维护方便且经济高效，升级灵活性高
- 可处理不同尺寸和厚度的晶片，无需为此对系统进行调整/修改
- 可靠性最高，系统运行时间≥ 97%
流程
- 各种湿清洗工艺
- RCA
- 扩散前
- 金属前
- 各种蚀刻工艺，包括氧化物、氮化物、多晶体、金属和硅化物
基板
- 基板
晶片、微机电系统、光电子、光掩模、玻璃 - 晶片材料
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃 - 晶圆尺寸
最大 8 英寸
技术特点
- 优化工厂占地面积
- 设备配置可根据未来的产品/工艺变化和客户要求进行调整，成本效益高
- 处理 2 x 25 晶圆堆叠，4 至 6 英寸或 25 x 8 英寸基底
- 符合：FM 4910、SEMI S2 和 S8、SECS、GEM、CE
- 通过最新的软件技术进行过程控制：
传感器软件界面，适用于内部跟踪系统，广泛的过程记录（消耗量、介质、温度、清洁周期、运行结束、登录），个性化配方。
