Produkte
Effiziente Nassprozesslösungen für Ihre Halbleiterproduktion. Ob Sie eine Standardanlage oder eine kundenspezifische Nassprozesslösung benötigen: Unser modulares Produktspektrum ist perfekt auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten!
LÖSUNGEN
Produkte für Nassprozesse
AP&S bietet die komplette Bandbreite an Nassprozessanlagen von Single Wafer-Anlagen bis hin zu Nassbänken für Batch-Prozesse sowie Fab Logistics-Equipment.
Von A bis Z
Die Produktpalette von AP&S umfasst manuelle, halbautomatische und vollautomatische Nassprozesslösungen für die Halbleiter-, MEMS- und Mikrostrukturierungsindustrie sowie für den F&E-Sektor. Dabei decken AP&S-Anlagen unter anderem folgende Nassprozesse ab: Reinigen, Ätzen, Metallätzen, PR-Stripping, stromlose Metallabscheidung, Lift-off-Verfahren, Trocknen, Entwickeln und andere.
FEOL & BEOL
Wir bieten Ihnen Nassprozessanlagen für Batchprozesse als auch für Single Wafer-Bearbeitung sowie Equipment für die Sicherung der Reinheit und maximaler Produktivität in der Halbleiterproduktion wie z. B. FOUP-, SMIF- und Boxenreiniger sowie unterschiedliche Chemikalien-managementsysteme. AP&S-Anlagen finden ihren Einsatz in Front-End-of-Line- (FEOL) und Back-End-of-Line-Prozessen (BEOL).
Bis zu 300mm Wafer
Die Nassprozesslösungen von AP&S verarbeiten Masken und Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300mm, einschließlich verschiedener Wafer-Materialien – wie Silizium (Si), Siliziumcarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs), Saphir, Glas – und unterschiedliche Substratdicken.
BATCH
Batch-Prozesse
Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, umfassende Prozesskontrolle und konsistente Prozessergebnisse für die vertikale Wafer-Bearbeitung.
Hauptmerkmal der Batchprozesse für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) ist die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf der Vorder- und Rückseite. Das Batch-Nassprozessportfolio von AP&S umfasst einfache manuelle Nassbänke für Labor- oder Forschungs- & Entwicklungszwecke sowie vollautomatische High-End-Technologie-Nassbänke für die Massenproduktion. Bridge-Tools für flexibel einsetzbare Wafer-Größen sind dabei unsere Stärke!
Aufgrund des perfekt abgestimmten Zusammenspiels von Produktdesign, Automatisierung und der benötigten Chemikalien bieten unsere Nassprozesslösungen für die Chargenverarbeitung höchste Prozesssicherheit, optimierte Prozesszeiten, Kosteneffizienz und maximale Flexibilität.
Die Nassbänke von AP&S ermöglichen das Reinigen, Trocknen, Ätzen, PR-Stripping und stromlose Abscheidung (e-less plating) für die Wafer-Bearbeitung bis zu 12 Zoll und Masken verschiedener Größen.
SINGLE WAFER
Single Wafer-Prozesse
Hochpräzise Prozesse mit hoher Gleichmäßigkeit, hoher Wiederholgenauigkeit und äußerst präziser Prozesssteuerung für die horizontale Waferbearbeitung.
Das Portfolio für die Einzelwafer-Bearbeitung von AP&S umfasst eine Vielzahl von Prozessen für die Halbleiter- und MEMS-Produktionskette: Reinigen, Trocknen, Ätzen, Metallätzen, Photoresist (PR)-Stripping und Metall-Lift-off-Verfahren.
Das hauseigene AP&S-Labor „DemoCenter“ bietet Ihnen ein breites Spektrum an Demonstrationen mit dem Single Wafer-Tool.
Unsere Maschinen für horizontales Waferhandling können alle Standardformate von Substraten verarbeiten: 100mm, 125mm, 150mm, 200mm und 300mm. Dabei decken wir alle in der Halbleiterproduktion gängigen Substratmaterialien und Substratdicken ab.
Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch Fab Logistics-Anlagen wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Reinigungsanlagen für Quarzrohre, Liner und Boote sowie Chemikalienmanagement-Systeme zu unserem Produktsortiment.
Auf diese Weise erhalten unsere Kunden alles aus einer Hand und haben mit uns einen kompetenten Partner für alle relevanten Belange rund um nasschemische Prozesse in ihrer Halbleiterproduktion an ihrer Seite.
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Hatice Okan
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