GigaStep

Halbautomatische, modulare und kompakte Nassbank mit allen notwendigen Prozessschritten für Wafer bis zu 300mm

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AP&S Produkte

Umfassend

Diese Anlage überzeugt durch ihre smarte und modulare Konstruktion. Verschiedene Nassreinigungsverfahren für unterschiedliche Wafer-Größen und -Dicken können auf kompakter Fläche eingesetzt werden.

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Hauptvorteile

  • Smarte, modulare Konstruktion für komfortable und kostengünstige Installation und Wartung sowie für hohe Flexibilität bei Upgrades
  • Verschiedene Wafer-Größen und -Dicken können bearbeitet werden, dafür sind keine Anpassungen/ Modifikationen an der Anlage erforderlich
  • Höchste Zuverlässigkeit mit einer Anlagenbetriebszeit von ≥ 97%

Prozesse

  • Verschiedene Nassreinigungsverfahren
  • RCA
  • Lösemittelanwendungen
  • Lösemittelanwendungen kombiniert mit chemischen Anwendungen
  • Pre-Diffusion
  • Pre-Metall
  • Verschiedene Ätzprozesse, einschließlich Oxid, Nitrid, Polykristallin, Metalle und Silicide

Substrate

  • Substrate
    Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glas
  • Wafer-Material
    Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas
  • Wafer-Größen
    bis zu 8″

Technische Merkmale

  • Optimierter Anlagenstandfläche
  • Die Anlagenkonfiguration kann kostengünstig an zukünftige Produkt-/Prozessänderungen und Kundenanforderungen angepasst werden
  • Verarbeitet 2 x 25-Wafer-Chargen von 6 ”bis 8” Substraten
  • Entspricht: FM 4910, SEMI S2 und S8, SECS, GEM, CE
  • Dry-in-/Dry-out oder Dry-In-/Wet-out möglich
  • Prozesskontrolle durch neueste Softwaretechnologie:
    Sensor-Softwareschnittstelle, geeignet für hausinternes Trackingsystem, umfangreiche Prozessdokumentation (Verbrauch, Medien, Temperatur, Reinigungszyklen, Ende des Laufs, Login), individuelle Rezepturen

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