NexAStep
Die neue, vollautomatische Hochdurchsatz-Anlage bietet maximale Automatisierung und höchste Produktivität.
NexAStep
AP&S Produkte
Maximale Ausbeute
Die vollautomatisierte Hochdurchsatz-Plattform NexAStep bietet mehr Funktionen auf einem kompakteren Raum für eine maximale Ausbeute.
Bitte akzeptieren Sie alle Cookies um den Download zu nutzen
Hauptvorteile
- Wafer schonender Transport und maximale Geschwindigkeit bei Leerfahrten durch ein hochdynamisches Achssystem
- Optimale Nutzung des Reinraums durch kompaktes Design der Anlage sowie Effiziente Anordnung von Chemikalienversorgung, Abläufen, Vorlagetanks und Schaltschränken in der Modul-Grundfläche
- Modulares Konzept ermöglicht schnellen Auf-, Ab- und Umbau
- Unterbrechungsfreier Produktionsablauf durch ein integriertes Lager mit bis zu 75 Stellplätzen
Prozesse
- Verschiedene Nassreinigungsverfahren
- RCA
- Pre-Diffusion
- Pre-Metal
- Verschiedene Ätzprozesse, einschließlich Oxid, Nitrid, Polykristallin, Metalle und Silicide
Substrate
- Substrate
Wafer - Wafer-Material
Si, SiC, GaN - Wafer-Größen
8″
Technische Merkmale
- Bis zu 12 LMC-Träger à 100 Wafer (8/6 Zoll) mit halbem Abstand oder 50 Wafer (8/6 Zoll) mit normalem Abstand für die effiziente Prozessierung
- Reduzierte Prozesszeiten möglich durch erhöhte Prozesstemperatur von bis zu 170°C
- Reduzierte Spülzeiten und DIW-Verbrauch durch einen DI-Wasserdurchfluss von bis zu 80 l/min dadurch schnellere Becken-Befüllung und damit schnellere Betriebsbereitschaft
- Wartungsarm durch Linearmotorachse
- Intelligente Sicherheitssteuerung zur Kollisionsvermeidung in Verbindung mit einer innovativen Sensorlösung zur Erkennung des Prozess-Carriers
#Kontakt
AP&S Produkte im Einsatz
Wenn Sie Fragen haben oder Kontakt mit uns aufnehmen möchten, freuen wir uns darauf, Sie kennen zu lernen.
Bitte akzeptieren Sie alle Cookies um den Download zu nutzen
