SpinLift-off

Einzigartige Metall Lift-Off Anlage mit DMSO und Megasonic

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SpinLift-off

AP&S Produkte

Patentiertes Lift-off Verfahren

Diese Single Wafer-Nassprozessanlage bietet ein patentiertes Lift-off-Verfahren für einzigartige Prozessleistungen. Innerhalb von wenigen Sekunden wird die Metallschicht vollständig abgehoben, ohne den Untergrund oder die Strukturen anzugreifen.

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Hauptvorteile

  • Einzigartige Prozessleistung ohne Angriff auf Untergrund und Strukturen
  • Verwendung von DMSO (Dimethylsulfoxid), einem unkritischen EH&S-Stoff (EU & US)
  • Vollständiges Abheben der Metallschicht innerhalb von < 30 Sekunden
  • Kosteneffizienter Prozess: Rückgewinnung von Prozesschemikalien und Edelmetallen
  • Optimierte Prozesszeit mit positivem Einfluss auf den Gesamtdurchsatz
  • Eine Anlagendemonstration im AP&S Demo Center ist verfügbar

Prozesse

  • Die AP&S-Lösung zum Metall-Lift-off ist für alle Arten von Metallschichten, Legierungen und weiteren Schutzschichten erhältlich, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden, wie z. B. Au, Ag, AlCu usw.
  • Metall-Lift-off, PR-stripping

Substrate

  • Substrate
    Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, bis zu 9″ und quadratische Substrate
  • Wafer-Material
    Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas
  • Wafer-Größen
    bis zu 12″

Technische Merkmale

  • Hohe Sicherheit für Arbeiter, Umwelt und Anlage
  • MegaSonic Agitation mit praxiserprobtem MegaSonic-System
  • Effektive Spülung durch optionales Hochdruck-DIW
  • Spülung mit Lösungsmittel (z. B. IPA) ist verfügbar
  • Durch den modularen Aufbau einfach zu konfigurieren und flexibel aufrüstbar
  • Optimierte Anlagenstellfläche, einfacher Einzug

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