SpinMetal
Metallätzanlage mit Endpunkterkennung für Prozesskontrolle auf höchster Ebene
SpinMetal
AP&S Produkte
Ätzen von Metallschichten
Diese Single Wafer-Anlage erreicht optimale Prozessergebnisse beim Ätzen von Metallschichten verschiedenster Materialien.
Hauptvorteile
- Endpunkterkennung für höchste Zuverlässigkeit und Prozesskontrolle:
1. Weniger Überbearbeitungszeit zum vollständigen Ätzen der Schicht erforderlich (d. h. Überätzen)
2. Geringerer Angriff auf andere Schichten
3. Stabile Gleichmäßigkeit von Wafer zu Wafer
4. Erhebliche Reduzierung des Chemikalienverbrauchs möglich
- Bis zu 6 verschiedene Ätzmedien
- Rückseitenschutz der Wafer
- Eine Anlagendemonstration im AP&S Demo Center ist verfügbar
Prozesse
Die SpinMetal-Anlage eignet sich zum Ätzen von Metallschichten aus den folgenden Materialien: NickelChrom, Nickel, Kupfer, Kobalt, Aluminium, Gold, Titan, Titantungsten, Silber, Wismutantimonid und andere
Substrate
- Substrate
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, bis zu 9” und quadratische Substrate - Wafer-Material
Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas - Wafer-Größen
bis zu 12″
Technische Merkmale
- Durch den modularen Aufbau einfach zu konfigurieren und flexibel aufrüstbar
- Maximale Sicherheit für Arbeiter, Anlage und Umwelt nach höchsten Sicherheitsstandards
- Optimierte Anlagenstellfläche, einfacher Einzug
- Es wird kein teurer Platz für das Chemikalien-Management System im Reinraum benötigt, da dieses außerhalb positioniert werden kann. Link zu den Mini Chemical Systems
#Kontakt
AP&S Produkte im Einsatz
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