SpinRCA
Kostengünstige nasschemische Einzel-Wafer-Anlage für optimale RCA-Reinigung – mit einer oder zwei Prozesskammern erhältlich
SpinRCA
AP&S Produkte
RCA-Reinigung
Die SpinRCA Single Wafer-Nassprozessanlage ist das perfekte Tool für eine effiziente Partikelentfernung in der Mikroelektronik-Produktion.
Hauptvorteile
- Optimierte CoC durch geringen Chemikalien- und Wasserverbrauch
- Bietet alle Vorteile der Einzelwafer-Verarbeitung auf kleinem Raum
- Maximale Flexibilität und hohe Produktivität durch schnellen und einfachen Wechsel der Wafergrößen
- Eine Anlagendemonstration im AP&S Demo Center ist verfügbar
Prozesse
- SC1 (Standard Clean 1)
- SC2 (Standard Clean 2)
- SPM (Piranha-Reinigung)
- dHF
Substrate
- Substrate
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, bis zu 9” und quadratische Substrate - Wafer-Material
Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas - Wafer-Größen
bis zu 12″
Technische Merkmale
- Durch den modularen Aufbau einfach zu konfigurieren und flexibel aufrüstbar
- Maximale Sicherheit für Arbeiter, Anlage und Umwelt nach höchsten Sicherheitsstandards
- Es wird kein teurer Platz für das Chemikalien-Management System im Reinraum benötigt, da dieses außerhalb positioniert werden kann.
- Verfügbare Versionen: MegaSonic-System (MegPie / Meg-Düse)
