TeraStep

Bridge-Tool für eine Vielzahl an Nassprozessen

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TeraStep

AP&S Produkte

Multifunktional

Die TeraStep Nassbank verarbeitet verschiedene Wafergrößen und -dicken ohne jeglichen Anlagenumbau. Eine weitere Besonderheit ist, dass in dieser Nassprozessanlage Chemie- und Lösungsmittelprozesse kombiniert werden können.

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Hauptvorteile

  • Verschiedene Wafer-Größen in einer Anlage: 8” bis 12”
  • Verschiedene Wafer-Dickenverarbeitung von 40 bis 200 µm; TAIKO bis 2000 µm, doppelt gestapelte Wafer
  • Chemie und Lösungsmittelprozesse können in dieser Anlage kombiniert werden
  • Unterschiedliche Kontaminationstypen können in dieser Anlage gehandelt werden
  • Verschiedene Kassettenprofile (hoch oder niedrig)

Prozesse

  • Verschiedene Nassreinigungsverfahren
  • RCA
  • Lösemittelanwendungen
  • Lösemittelanwendungen kombiniert mit chemischen Anwendungen
  • Pre-Diffusion
  • Pre-Metal
  • Verschiedene Ätzprozesse, einschließlich Oxid, Nitrid, Polykristallin, Metalle und Silicide

Substrate

  • Substrate
    Wafer
  • Wafer-Material
    Si, GaN
  • Wafer-Größen
    bis zu 12″

Technische Merkmale

  • FOUP-System geeignet (300mm)
  • SMIF-System geeignet (150mm, 200mm)
  • Verarbeitet 25/50 Wafer-Stapel
  • Automatische Ladestation inkl. Handhabung von dünnen Wafern
  • Dry-In-/Dry-Out-Verarbeitung
  • Kassettenpuffer
  • Automatisches Beladen durch Robotersystem oder OHT möglich
  • Entspricht: FM 4910, SEMI S2 und S8, SECS, GEM, CE
  • Prozesskontrolle durch neueste Softwaretechnologie:
    Sensor-Softwareschnittstelle, geeignet für hausinternes Trackingsystem, umfangreiche Prozessdokumentation (Verbrauch, Medien, Temperatur, Reinigungszyklen, Ende des Laufs, Login), individuelle Rezepturen

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