TeraStep
Bridge-Tool für eine Vielzahl an Nassprozessen
TeraStep
AP&S Produkte
Multifunktional
Die TeraStep Nassbank verarbeitet verschiedene Wafergrößen und -dicken ohne jeglichen Anlagenumbau. Eine weitere Besonderheit ist, dass in dieser Nassprozessanlage Chemie- und Lösungsmittelprozesse kombiniert werden können.
Hauptvorteile
- Verschiedene Wafer-Größen in einer Anlage: 8” bis 12”
- Verschiedene Wafer-Dickenverarbeitung von 40 bis 200 µm; TAIKO bis 2000 µm, doppelt gestapelte Wafer
- Chemie und Lösungsmittelprozesse können in dieser Anlage kombiniert werden
- Unterschiedliche Kontaminationstypen können in dieser Anlage gehandelt werden
- Verschiedene Kassettenprofile (hoch oder niedrig)
Prozesse
- Verschiedene Nassreinigungsverfahren
- RCA
- Lösemittelanwendungen
- Lösemittelanwendungen kombiniert mit chemischen Anwendungen
- Pre-Diffusion
- Pre-Metal
- Verschiedene Ätzprozesse, einschließlich Oxid, Nitrid, Polykristallin, Metalle und Silicide
Substrate
- Substrate
Wafer - Wafer-Material
Si, GaN - Wafer-Größen
bis zu 12″
Technische Merkmale
- FOUP-System geeignet (300mm)
- SMIF-System geeignet (150mm, 200mm)
- Verarbeitet 25/50 Wafer-Stapel
- Automatische Ladestation inkl. Handhabung von dünnen Wafern
- Dry-In-/Dry-Out-Verarbeitung
- Kassettenpuffer
- Automatisches Beladen durch Robotersystem oder OHT möglich
- Entspricht: FM 4910, SEMI S2 und S8, SECS, GEM, CE
- Prozesskontrolle durch neueste Softwaretechnologie:
Sensor-Softwareschnittstelle, geeignet für hausinternes Trackingsystem, umfangreiche Prozessdokumentation (Verbrauch, Medien, Temperatur, Reinigungszyklen, Ende des Laufs, Login), individuelle Rezepturen