SpinMask
Bewährte Anlage zum Reinigen und Ätzen aller gängigen Fotomasken-Typen
SpinMask
AP&S Produkte
Masken-Prozessierung
SpinMask ist eine für Fotomasken entwickelte nasschemische Reinigungs-, Ätz- und Resist-Strip-Anlage und bietet hohe Flexibilität und Produktivität.
Hauptvorteile
- Maximale Flexibilität bei der Einstellung der Rezeptparameter entsprechend den verschiedenen Maskentypen
- Hochwertige Reinigungsergebnisse, die zu einer längeren Lebensdauer der Maske führen
- Extrem vielseitig, da diese Nassprozessanlage für eine Vielzahl von Masken und anderen Substraten geeignet ist
- Hohe Flexibilität und Produktivität durch schnellen und einfachen Wechsel der Maskengröße
- Optimierte CoC durch geringen Chemikalien- und Wasserverbrauch
- Eine Anlagendemonstration im AP&S Demo Center ist verfügbar
Prozesse
- Fotomaskenreinigung
- Fotomaskenätzen
- Fotomasken-Resist Strip
Substrate
- Substrate
Masken - Wafer-Material
Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas - Wafer-Größen
bis zu 9″
Technische Merkmale
- Durch den modularen Aufbau einfach zu konfigurieren und flexibel aufrüstbar
- Maximale Sicherheit für Arbeiter, Anlage und Umwelt nach höchsten Sicherheitsstandards
- Optimierte Anlagenstellfläche, einfacher Einzug
- Es wird kein teurer Platz für das Chemikalien-Management System im Reinraum benötigt, da dieses außerhalb positioniert werden kann
- Verfügbare Versionen: Hochdruck, einseitige Bürste, SPM, SC1, dNH4OH, CO2-Ionisierung, MegaSonic-System (MegPie / Meg-Düse)
