Vulcanio
Die stromlose Hochdurchsatz-Nassbank für Under-Bump Metallisierung (UBM) mit Nickel, Palladium und Gold
AP&S Produkte
Advanced UBM
Vulcanio ist unsere Antwort auf die zunehmende Bedeutung von Flip-Chip Bonding und weiterer Miniaturisierung von Bauelementen.
Vulcanio ist eine Hochdurchsatz-Nassbank für Wafer bis zu 300mm. Das Batch-Tool wurde speziell für Under-Bump-Beschichtung mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al- und Cu-basierten Substraten für Metallisierung mit Nickel, Palladium und Gold entwickelt. Die e-less Anlage wird bereits seit 2009 zur Massenproduktion bei führenden Halbleiterherstellern erfolgreich eingesetzt. Seither wurde die Vulcanio kontinuierlich in enger Abstimmung mit den Kunden weiterentwickelt und optimiert.
Hauptvorteile
- Speziell entwickelt und optimiert für UBM (Under Bumping Metallization) von Aluminium- oder Kupferpads (Nickel, Palladium, Immersion Gold)
- Einzigartige Software- und Hardwarefunktionen gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Abscheidung, Langlebigkeit des Bades und ein unschlagbares Verhältnis der Betriebskosten
- Prozessspezifische Analysegeräte und optimierte Dosierungen sorgen für eine umfassende Prozesskontrolle und höchste Zuverlässigkeit
Lesen Sie unseren Artikel: Fortschrittliche Under-Bump Metallisierung (UBM) mit der AP&S e-less Anlage Vulcanio – 7 unschlagbare Fakten, die überzeugen
Prozesse
- Stromlose UBM für Al- und Cu-Pads (Ni, Pd, Au)
Substrate
- Substrate
Wafer bis zu 300mm - Wafer-Material
Si, SiC, GaN - Wafer-Größen
bis zu 6″, 8″ und 12″
Technische Merkmale
- Vollautomatisiertes Waferhandling
- FOUP-System geeignet (300mm)
- SMIF-System geeignet (150, 200mm)
- Verarbeitet 25 oder 50 Wafer-Chargen von 6” bis 12” Wafern
- Funktioniert mit Kassetten mit hohem und niedrigem Profil
- Dry-In-/Dry-Out-Verarbeitung
- Entspricht: FM 4910, SEMI S2 und S8, SECS, GEM, CE
- Prozesskontrolle durch neueste Softwaretechnologie:
Sensor-Softwareschnittstelle, geeignet für hausinternes Trackingsystem, umfangreiche Prozessdokumentation (Verbrauch, Medien, Temperatur, Reinigungszyklen, Ende des Laufs, Login), individuelle Rezepturen
#Kontakt
AP&S Produkte im Einsatz
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